对于使用西门子Tessent软件和PDF工具的客户来说，这一组合可以显著提高生产效率，并加快新产品的上市时间。
Tessent集成电路测试和诊断软件有很长一段历史，可以帮助许多世界上最成功的集成电路设计公司，通过生成基于自动化设计分析和线尾测试数据的根本原因缺陷数据，提高成本率和质量。然而，成品率的挑战超出了集成电路设计，进入了制造和其他集成电路生命周期阶段，每个阶段都产生各自的类别和成品率数据。
将Tessent YieldInsight和Tessent SiliconInsight软件与PDF解决方案中的Exensio Manufacturing Analytics相结合，支持产品工程师使用制造数据来克服跨领域收益率学习的障碍。此次合作还使用了PDF Solutions Fire数据和与Tessent的布局模式分析，创建了一个从终端(EOL)测试到晶圆加工的闭环环境，以更好地监控系统的产率损失，进一步改进了引入新芯片产品的过程。
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西门子数字工业软件IC-EDA部门执行副总裁Joe Sawicki表示:“我们的客户在硅生命周期的所有阶段都面临多维产量挑战。“加强我们基于设计、诊断驱动的产量分析工具，与PDF的Exensio分析平台合作，为我们的客户提供了令人兴奋的新机会，以揭示SoC、逻辑和嵌入式内存的产量限制相关性。”
PDF Solutions的总裁、首席执行官兼联合创始人John Kibarian表示:“为了实现更快的产量学习和新产品介绍，我们的客户一直要求在半导体产品生命周期的不同平台之间进行更紧密的集成，包括EDA、制造分析和测试操作。”“在PDF解决方案中，我们相信与行业领导者的合作对于半导体生态系统的持续成功是至关重要的，加强西门子的Tessent产品与我们的Exensio分析平台合作的好处显然支持这一愿景。我们期待着继续与西门子合作，帮助我们的共同客户加快产量学习，改善新产品导入流程。”
解决方案现在可以通过早期访问计划。
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