硅集成计划(Si2)启动了一个特殊的兴趣小组，专注于人工智能(AI)和机器学习(ML)对电子设计自动化日益增长的需求和机遇。
Si2小组将由IBM和三星的研究人员领导，旨在确定当前解决方案和EDA数字设计的AI和ML战略的技术差距。
Si2设计自动化数据科学家Leigh Anne Clevenger表示:“人工智能和ML正在改变半导体设计，提高性能和上市时间。“基于会员公司的兴趣，我们希望SIG提出原型项目，以加快机器学习培训、数据处理和共享等领域标准的开发。
她说:“高制造成本和芯片开发日益复杂的复杂性正在刺激人工智能和机器学习等颠覆性技术。”Si2为半导体公司、EDA供应商和知识产权供应商提供了一个独特的机会来表达他们的需求，并将资源集中在通用解决方案上，包括利用大学研究。”
该SIG对所有Si2成员开放，由Joydip Das担任主席，高级工程师I，三星奥斯汀研发中心，并由Kerim Kalafala，高级技术人员，EDA, IBM共同主席。
Das说:“近年来，EDA行业在其设计工具中显著扩大了AI/ML技术和技术的使用。“我们已经确定需要一个通用的全行业基础设施来帮助共享这些信息。这将有助于消除重复工作，为新的突破开辟道路。”
SIG的其他Si2成员包括先进微器件、ANSYS、Cadence设计系统、惠普企业、英特尔、Intento Design、NC州立大学、PDF解决方案、Sandia Labs、Synopsys和加州大学伯克利分校。
例如，PDF解决方案公司正在与英国工具和IP开发商UltraSoC合作，研究人工智能技术，监测芯片在现场的性能，以识别潜在的故障。
Si2成立于1988年，致力于为集成电路设计工具开发标准的互操作性解决方案。它的活动包括支持OpenAccess，这是世界上使用最广泛的集成电路设计标准API和参考数据库。
