TrendForce已经确定了2022年的十大技术趋势，从3纳米GAA晶体管到物联网数字双胞胎
Trendforce已经确定了从3nm到2022年的十大技术趋势
代工行业将转向3nm制程和全方位制程
台积电和三星预计将在2H22宣布各自的3nm制程技术的生产。虽然前者将继续采用自1Xnm节点以来一直使用的FinFET架构，但三星将首次在其3nm工艺技术中使用自己的GAAFET，称为mbcet(多桥通道场效应晶体管)。
GAAFET设计通过给予栅极对通道更大程度的控制来减少泄漏电流。在2H22的3nm节点上批量生产的第一批产品有望是高性能计算和智能手机芯片。
DDR5 DRAM进入量产，NAND闪存堆叠超过200层
三星电子、SK海力士、美光等3家公司计划，根据5G智能手机的需求，开始批量生产DDR5 DRAM配件，并扩大LPDDR5 DRAM在智能手机市场的占有率。DDR5 DRAM的内存速度超过4800Mbps，可以提高计算性能，降低功耗。
英特尔将发布支持DDR5内存的cpu，个人电脑使用Alder Lake，服务器电脑使用Eagle Strea。预计到2022年底，DDR5将占总位输出的10%至15%。三星电子和SK海力士将开始使用极紫外光刻技术生产1- α nm工艺。
NAND闪存供应商将从2021年的176L迁移到2022年的200L及以上，尽管组件密度仍保持在512Gbyte和1Tbyte。
接下来是SiC和GaN
