欧洲半导体工业协会(ESIA)已敦促欧盟委员会(European Commission)推出第二届微电子行业IPCEI。该协会的成员包括大多数在欧洲运营的芯片制造商。
ESIA在一份新闻声明中指出，欧洲地区面临着输给行动更快、支出更大的竞争的风险。
第二个IPCEI（欧洲共同感兴趣的重要项目）是关于微电子技术的，该项目可能会看到各国政府向国内芯片公司提供数亿欧元，该项目已被讨论为全年都在进行中（见德国准备帮助欧洲投资数十亿美元用于芯片制造)．但是，ESIA表示，“微电子通信技术(IPCEI)的事前通知还没有下达，因此，保障欧洲半导体竞争力成为当务之急。”
IPCEI是一种供资机制，欧盟委员会可以通过该机制批准国家对包括制造业基础设施建设在内的项目的援助，尽管与世界贸易组织达成了反对补贴的承诺。
与此同时，欧盟委员会(European Commission)主席乌苏拉•冯•德莱恩(Ursula von der Leyen)和蒂埃里•布雷顿(Thierry Breton)等政界人士一直呼吁欧洲进行投资，以赶上国内芯片生产的步伐，并发展领先的技术能力欧盟提出《芯片法案》以建立技术主权)．
然而，欧洲芯片公司已经停止了尖端芯片技术的开发和生产，做出了将任何高性能芯片需求外包给铸造芯片制造商的战略决策。欧洲芯片公司的兴趣在于获得专业和主流芯片生产的支持，而这些芯片生产在微型化方面处于领先地位。
“虽然ESIA欢迎欧洲委员会和成员国支持欧洲半导体工业的政治抱负，但有必要强调，关于微电子和通信技术的IPCEI的预先通知尚未发布。该行业已准备好采取一切必要措施，与欧盟成员国和欧盟委员会一道，尽快结束这一进程。”
ESIA指出，虽然欧洲没有采取行动，但世界各国政府正在推进激励措施
