以色列铸造塔半导体公司（foundry Tower Semiconductor）将成立一家意大利子公司，作为与意法半导体公司（STMicroelectronics）在阿格拉特（Agrate）新建一家300毫米晶圆厂共享晶圆厂空间协议的一部分。
有关财务安排的细节尚未披露，但Tower将利用ST建造的R3晶圆厂三分之一的无尘室，两家公司将共享半导体制造基础设施。ST将借调塔台人员继续运营工厂。两家公司表示，通过将Tower引入晶圆厂，它们可以降低晶圆的成本。
R3晶圆厂是一家用于模拟和功率半导体生产的300毫米晶圆厂预计将在今年晚些时候为设备安装做好准备，并在2022年下半年开始生产。意大利政府经济发展部长Giancarlo Giorgetti上周出席了大楼的开幕式(上图)。
塔台将能够在三分之一的洁净室安装自己的设备，并安装自己的制造工艺。ST和塔台将共同努力加速工厂资格认证和后续升级。
“ST以其领先的技术、卓越的运营和企业诚信而闻名。我们期待我们的共同成功。Tower在先进65nm、300mm模拟射频、功率平台、显示和其他技术方面的强大执行力，将通过本次Agrate活动得到显著提升;Tower的首席执行官Russell Ellwanger表示:“为了更好地满足客户在这些快速增长的市场中不断增长的需求，我们将把Tower的300毫米铸造厂产能提高两倍以上。”
在早期阶段，R3将对智能电源、模拟、混合信号和射频工艺的130、90和65nm工艺进行鉴定。这些技术中的产品将显著用于汽车、工业和个人电子应用。
ST首席执行官Jean-Marc Chéry在一份声明中表示:“有了Tower，我们在模拟、功率和混合信号量制造方面有了很好的合作伙伴，这将使我们能够更快地合格并提升Agrate R3 300mm芯片厂。”“这将使晶圆厂几乎从生产的早期阶段就能得到最佳利用。与我们在2018年启动该项目时的原始产能估计相比，整个fab的产能甚至可能会增加。”
相关链接及文章:
新闻文章：
其他文章在eeNews欧洲
