这笔交易将创造欧洲最大的集成光子电路代工厂产能
欧洲工厂X-fab Silicon Foundries拥有使用氮化硅的集成光子学关键技术。
与瑞士Ligentec的战略合作协议将为这一关键技术创造欧洲最大的铸造厂产能。光子集成电路(PICs)将在未来的通信、生物传感和交通基础设施中发挥关键作用。
Ligentec是瑞士洛桑EPFL公司的子公司，该公司在X-fab现有的高通量代工流程中采用了其专有的、专利的、低损耗兼容cmos的氮化硅工艺技术。这意味着Ligentec的pic现在已经在欧洲大量上市，这是确保无人驾驶汽车、环境监测、量子计算机和包括医疗设计在内的一系列其他应用的传感器安全、独立供应的关键条件。
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Ligentec联合创始人Michael Zervas表示:“氮化硅提供了卓越的性能来管理芯片电路中的光，具有前所未有的低传播损耗和高功率处理。”“尽管全球对氮化硅pic的需求不断增长，但缺失的部分是一个商业批量铸造厂，能够跟上预期的增长步伐。”
Ligentec董事托马斯•赫斯勒(Thomas Hessler)表示:“这种合作关系使我们能够将我们的技术优势提供给大量客户。”“X-fab的先进设备和卓越的工艺控制将使我们能够为大众市场提供更高性能的pic。它的多个工厂和每月10万个200毫米新晶圆开工的能力，提供了卓越的供应保障和几乎无限的扩展空间。X-fab在汽车和医疗领域的良好业绩将为Ligentec带来新的机遇。”
“集成光电市场有巨大的潜力。我们之所以与Ligentec合作，是因为它在被动式pic方面具有最高的性能和最成熟的产品。与此同时，基于公司与洛桑EPFL公司的长期研发合作关系，我们还以客户为导向，建立了强大的开发渠道。X-FAB首席执行官Rudi De Winter表示:“我们高度致力于通过与Ligentec的合作，探索未来PICs的可能性，成为X-FAB专业代工业务强劲增长的支柱。”
Ligentec目前正在批量生产基于200毫米晶圆的低损耗氮化硅pic。
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