COM-HPC载体板设计指南发布
PICMG提供的160页载波板设计指南免费提供电子工程师和PCB布局工程师的全面信息，为COM-HPC模块设计定制系统载波板。
COM-HPC高性能计算(HPC)模块上的计算机(COM)形式因素规范的目标是极高的I/O和计算机性能水平，从高端客户端到入门服务器类甚至更高。标准的COM-HPC模块插入载体或底板，通常是定制的应用程序。OEM的优势在于，基于开放标准，针对特定应用的嵌入式和边缘计算板进行快速、低成本的布局和高设计安全性。
该指南包括对载波板以太网KR和KR4背板信令具有挑战性的模块的详细讨论。为了节省COM-HPC模块上的引脚，10G / 25G / 40G / 100G以太网KR接口的边带信号被串行化，然后必须在载波板上反串行化。设计指南,可在这里,在一系列关系图中提供相关说明。
该指南还包括所有提供的接口的增强原理图和框图，如串行ATA, PCI Express到Gen 5, USB4, Boot SPI, eSPI, eDP, MIPI-CSI, SoundWire，异步串口接口，I2C/I3C, GPIO，系统管理总线(SMBus)，热保护和模块类型检测。PCB设计规则的总结进一步使工程师能够高效地设计完全信号兼容的COM-HPC载波板。此外，还增加了一节来讨论机械方面的考虑，包括热扩散器/模块附件，替代板堆栈组件和板加强筋的载体板。关于所有COM-HPC接口的信息和有用的书籍列表，以方便载波板设计完整的PICMG的COM-HPC载波板设计指南。
虽然设计指南包含了更多的详细信息，但它并没有取代PICMG COM-HPC规范(下载请参见下面)。对于COM-HPC兼容的承载板和系统的完整设计指南，有必要参考完整的规范-设计指南不打算成为任何设计决策的唯一来源。除了参考最新的COM-HPC规范外，还强烈建议使用模块供应商的产品手册作为参考。设计指南和基础规范伴随着平台管理接口规范和COM - HPC EEEP。现有的嵌入式API (eAPI)规范也适用于COM-HPC。
“这份全面的文件将进一步加快COM-HPC标准的快速启动。虽然规范文档本身已经对开发人员有很大的用处，但详细的载波板设计指南有助于避免设计问题，特别是在处理高速信号时，如PCIe Gen 5和USB4。我希望看到基于COM-HPC的解决方案在上市时间上的进一步改进，”COM-HPC委员会主席Christian Eder说，他与Stefan Milnor和Dylan Lang一起编写了这本指南。埃德尔是congatec的市场总监，之前是目前COM Express标准的草稿编辑。来自Kontron的Stefan Milnor和来自Samtec的Dylan Lang支持Eder作为PICMG COM-HPC委员会的编辑和秘书。
COM-HPC规范可在www.picmg.org/openstandards/com-hpc/．
相关文章
eeNews Europe的其他文章
