欧盟委员会正在最终确定其芯片，以支持该地区的半导体行业的支持，并于2月初推出。
与达沃斯世界经济论坛发言，苏苏拉议员普鲁斯·冯·莱昂突出了五个领域，该法案将在2030年到2030年，从改变国家援助规则，以支持Fabs在初创公司中掌握初创公司的股票市场由EIC计划展示。
“没有筹码没有数字。欧洲对芯片的需求将在未来十年中加倍。这就是为什么我们需要从根本上提高欧洲的游戏，以此关键技术的开发，生产和使用，“她说。
然而，这可能更多的是在2022年底或2023年初可能达到的半导体市场的经济衰退，这将限制芯片公司投资的能力。
“一些特定领域，欧洲是强大的，例如电力电子设备的组件，或汽车和制造业的筹码。欧洲是世界半导体研究中心。她说，欧洲也非常适合运行大型芯片制造厂所需的材料和设备。“
“但欧洲的全球半导体市场份额仅为10％，今天的大部分供应都来自欧洲以外的少数生产商。这是我们根本无法承受的依赖和不确定性。到2030年，世界上20％的微芯片生产应该是欧洲。请记住，世界的生产本身将翻一番。这意味着今天的欧洲产量四倍。“
“我们没有时间失去，[所以]我们将在2月初提出欧洲筹码法案。它将有助于我们在五个方面取得进展。
“首先，我们将加强欧洲世界级的研究和创新能力。其次，我们将专注于确保欧洲的设计和制造领导。第三，我们将在一套严格的条件下进一步调整我们的国家援助规则。这将允许公众支持欧洲的“欧洲所有的生产设施”。
“第四，我们将改进我们的工具箱，以预测并响应本行业的短缺和危机，以支持我们的供应安全。第五，我们将支持较小，创新的公司，进入高级技能，工业合作伙伴和股权金融。
von der leyen热衷于指出这不是关于保护主义。“欧洲将始终努力让全球市场打开并连接。它是世界上的兴趣，并自己。但我们确实需要解决减缓自己增长的瓶颈，“她说。
“这将有助于我们成为一个强大的球员，而不仅仅是在一些利基，而是整个价值链。要结束，我们将促进同样思想的合作伙伴之间的多样化。我们将创建更平衡的相互依赖性。我们将通过避免单点失败来建立供应链我们可以信任。“
常年细节是关键，特别是对于允许的国家援助百分比，以获得超过10亿美元和时间表的项目。在几周内，这些会更加明显。
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