台积电计划在新竹北部的宝山建立一个前沿晶圆厂，为英特尔生产3nm芯片
台积电计划在现有工厂的北部新建一个晶圆厂，为英特尔生产3nm芯片。
来自台湾的报道称，台积电计划在新竹以北的宝山地区建立工厂，该公司的大部分工厂都位于宝山地区。宝山有一个水库为新竹提供水源，这一直是台积电夏季生产的一个关键问题。
这一位置将更容易获得生产所需的水，而且也靠近台积电的主园区，最大限度地减少了生产的分散性，台积电称这种分散性增加了风险，降低了效率。
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在此之前，台积电曾与英特尔达成一项协议，利用其5纳米工艺生产酷睿i3处理器。该协议是在帕特•盖尔辛格(Pat Gelsinger)重新加入英特尔担任首席执行官之前达成的。他已将英特尔的重心重新放在制造上，包括在亚利桑那州钱德勒(Chandler)建立新的晶圆厂，这让英特尔未来与台积电(TSMC)的交易存在疑问。
建设和装备3纳米工厂将为生产需要两年的时间,虽然这能做比英特尔在美国建立的台积电已经有订单将极端紫外线(EUV)光刻机从ASML 3 nm制程技术是必不可少的,尤其是在最近ASML柏林开火。英特尔的EUV工艺一直在7纳米以下挣扎。
所有这些都是大型芯片制造商为解决芯片短缺而宣布的巨额产能投资的一部分。台积电一直领先于3nm制程技术的开发，计划于今年晚些时候开始生产。
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