灵活的Hybrid R＆D 5米
美国五项研发项目为500万美元，为传感器，医疗设备，汽车电子和其他消费者和工业微电子产品开发灵活的混合用电子（FHE）。
“新项目以私营部门独自资助的方式推动技术的极限，说明了半肥克斯计划在多重高速增长行业发展中的SEMI Flextech计划的重要性，”研发计划主任Gity Samadi表示半肥料。“灵活的混合动力车电子有助于将传统的刚性产品转换为符合，高度可靠，通常更可持续的设备。”
ACI材料将优化其炼金术高膜厚度导电烧结和半烧结浆料，油墨和涂层的性能，用于高性能的高性能制造和3D印刷电路结构的直接写入。高级墨水是3D印刷部件持续增长的关键推动者，迅速增长的制造能力。ACI正在与NSCrypt合作，为这个18个月的项目成本为510,000美元。
华盛顿大学将展示一种系统的方法，可以采用电流动力喷墨印刷的原位监测和机器学习控制，实现2D光学，互连和柔性器件的适应性和可扩展的微米制造。UW将与Iowa State University，Sijtechnology，网络制造和计量解决方案和肯特展示在848,847美元的项目中进行团队。
康奈尔大学将应用人工智能（AI），以利用光学和超声测量和声排放来增加印刷电子产品的可靠性。康奈尔将在575,000美元的项目上与Botfactory和Geegah LLC一起团队。
GE研究将开发和展示生物启发的软机器人，用于协助人类运营商在工业和国防设施内高度限制空间中进行检查维护和维修（IMR）。GE Research将与Binghamton University，佐治亚州理工大学和UE合作，在这个18个月的项目中耗费200万美元。
GE Research将开发高功率（≥1.2KV），低型材，低电感碳化硅电源模块，使用适形直接写入互连和包装。耗资180万美元，18个月的项目承诺使大功率，高压和高电流电子产品更加可定制，并降低低量生产它们的成本。
Flextech研发计划得到了美国陆军研究实验室（ARL）的支持，基于马里兰州阿德利。
有关的更多信息半氟克斯融资计划
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