务实的半导体宣布了英国的首个塑料芯片的300mm Fab。

英国东北部达勒姆（Durham）的Fab每年将以300mm的玻璃晶片作为底物装饰100亿个RFID塑料芯片。

“我们不仅有第二或五个工厂的空间，而且还有四到五个，作为一部分，我们正在尝试在那里创建一个枢纽，并为设计组装和集成的生态系统提供空间，” Pragmatic的首席执行官Scott White告诉Eenews Europe。

他说：“我们与达勒姆大学（Durham University）和新学院达勒姆（Durham）与雇主LED培训有着密切的联系，以保持人才的渠道。”

该工厂将使用300mm圆形玻璃载体使用全新的300mm后端处理设备后端。“我们在上面涂上所有东西，然后将其剥离并重复使用玻璃杯，这意味着我们可以使用硅设备。”

他说，使用薄膜塑料工艺可以避免硅晶圆厂面临的化学物质和水的许多问题。这也是一个更快的过程，因为与硅晶片的几周相比，可以在短短八个小时内处理底物。

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