Ranovus推出首个单片100G光I/O核
Ranovus宣布了其基于GF Fotonix™的不依赖协议的Odin™100G光学I/O核的可用性，GF Fotonix™是GlobalFoundries最近宣布的下一代、广泛颠覆性的单片平台。GF Fotonix™是业界第一个将其差异化的300mm光子和RF-CMOS特性结合到硅片上的产品，在规模上提供了一流的性能。这一消息是在OFC 2022上宣布的，OFC是北美领先的光网络盛会。
奥丁100G光I/O芯片和IP核可以与处理器、交换机和内存设备集成，为机器学习、人工智能、元宇宙、云、5G通信以及国防和航空航天提供新的数据中心架构。数据中心越来越要求高效、高性价比的高容量互连，以满足数据驱动应用(如ML/AI和元宇宙)的指数级增长。奥丁100Gbps光I/O在相同的占地面积下从8核到32核，通过结合Ranovus的100Gbps每波长单片EPIC(电子光子集成电路)核及其专有的激光和先进的封装技术。
Ranovus首席业务开发官Hojjat Salemi表示:“我们正在与我们的客户分享我们的多学科硅光子学IP核和芯片，以及先进的封装技术，这些客户正在推动采用基于集成一流芯片和共封装光学的新型数据中心架构。”“我们与GlobalFoundries的密切合作强调了我们的共同承诺，即提供一套功能齐全的合格IP核和芯片，具备osat准备的大批量生产流程和支持生态系统，以实现单片硅光子技术的巨大潜力。”
“随着全球数据需求急剧增长，数据中心、计算和传感应用需要令人难以置信的处理、传输和电力效率。”Ranovus的IP核、芯片和先进的封装，与GF Fotonix结合，为客户提供了开发芯片所需的完整解决方案，以解决当今数据中心面临的一些最大挑战，”GF计算和有线基础设施战略业务部副总裁Anthony Yu评论道。
