semi5为硅设计平台筹集了1.09亿美元
韩国设计大楼精品筹集了109万美元，为其片上系统（SOC）设计平台添加高性能计算，汽车和IP块。
该公司与三星铸造厂紧密合作，使用基于模板的平台SoC方法，显著降低芯片开发成本和项目时间。该平台允许从标准化的IP块开发芯片，并在流程早期在虚拟模型上开发代码。
该公司已达成协议，将在其模板中使用Cortex-A、Cortex-R和Cortex-M cpu、Mali gpu、Ethos npu和各种来自Arm的系统和子系统IP。Arm也在推动使用虚拟模型来加速芯片开发，特别是在人工智能领域。
一些基于人工智能的半导体初创公司，如FuriosaAI、Rebellions和Mobilint，都使用了基于三星FinFET工艺节点的设计服务。Semifive还提供边缘计算、AIoT和数据加速的设计平台，并计划在其产品组合中增加高性能计算和汽车平台。
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B轮融资使该公司的总融资达到1.47亿美元，投资方包括BonAngels、Game Changer、Korea Investment Partners、LB Investment、Mirae Asset Venture Investment和Pavilion capital(淡马锡的子公司)。
这笔资金将用于加速设计平台的部署，增加新技术和方法，扩大研发和工程团队，并在IP领域建立新的能力。
“我们的重点是通过使定制的硅容易获得和负担得起来实现创新。我们设想自己是定制硅的新的全球中心，”semi - five的首席执行官和创始人Brandon Cho说。“在我们投资者的大力支持下，我们正在加速我们在美国的战略，这是业务扩张和增加能力的关键基础。预计会有强劲的增长，我们正在扩大销售、客户和技术支持机构的规模。”
去年12月，三星电子收购了三星电子的“三星代工设计解决方案合作伙伴(DSP)”和ASIC设计服务供应商Hanatec。此次收购将Hanatec的设计、交钥匙和平台服务与Semifive的SoC平台和ASIC能力结合在一起，是继Sesol Semiconductor、另一家三星代工DSP和2020年的Dahsim之后，Hanatec的第三次收购。
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