软性印刷电子产品用可拉伸衬底膜。eeNews欧洲

科技新闻 | 2021年10月13日

松下开发的热固性聚合物专利技术为印刷电子产品和其他应用提供了可拉伸的基板。阅读更多

尼克·费海提著

美国松下公司的研究人员已经开发出一种新的热固性可拉伸薄膜，可以用作印刷电子产品的衬底

电子材料部门的团队开发了这种被称为Beyolex的材料，使用了在日本大阪Kadoma的电子材料实验室开发的专利非硅热固性聚合物化学。

可拉伸薄膜的厚度为100微米，但在100%拉伸后，可以拉伸到原来长度的3倍，永久变形不到0.1%。它还有90%的透明度。

松下电子材料技术经理Andy Behr表示:“我们将基于这种聚合物技术的电子材料视为一种全新的柔性电子设备。”

传统的印刷电子基材，如聚酯和聚酰亚胺薄膜是不柔韧的，可拉伸的，或柔软的，但硅基薄膜可能与标准的电子材料和工艺不兼容。热塑性聚氨酯(TPU)通常用作柔性印刷电子产品的基板，但这些薄膜耐低温，在被拉伸后容易发生永久性变形。

基材在高温聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)载体上提供机械稳定性，在加工过程中提供薄的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET或聚酯)保护层。基材的高表面能使其与多种功能性油墨和浆糊兼容，包括丝网印刷可拉伸银复合浆糊;烧结金属糊和液态金属，如共晶铟镓合金。

它可以承受高达300℃的温度，击穿电压为98千伏/毫米，因此它可以在许多终端应用中使用。松下认为这种材料将用于健康/健康、汽车、传感器、触觉学、物联网(IoT)、游戏、增强现实(AR)、软机器人和航空航天。

相关可拉伸材料制品

松下电子材料部门研究经理兼Beyolex技术的联合发明人Takatoshi Abe说:“这种新型的非硅聚合物树脂体系在制成薄膜时表现出惊人的性能。”“我们认为这项技术——我们的团队开发、申请专利并商业化——可以成为许多新的创新产品的基础，这些产品将改善人们的生活。”

Beyolex薄膜最初作为松下产品编号MUAS13111AA: A4尺寸(210mm x 300mm)片，每包5片。根据最低订购数量，可提供自定义配置、卷或片尺寸。

欧洲eeNews的其他文章

灵活的电子产品-材料与工艺-医疗电子设备-穿戴

eeNews欧洲