电信芯片短缺将持续到2023年
报告称:“自COVID-19以来的数字加速使包括电信在内的大多数行业的半导体需求激增。目前，电信行业正在推出5G、部署云网络功能、云服务和扩展，并连接大量的物联网设备。”“电信半导体需求正开始超过供应。”
该公司补充称:“虽然据说短缺仅限于某些类别的半导体，但预计这种情况将持续到2022年和2023年，直到铸造产能、衬底和组件需求疲软。”
铸造厂正在调整他们的产品组合，以确保盈利，专注于更可靠和有利可图的行业客户。智能手机所需的半导体元件在各个芯片类别中大致相当，而电信行业与汽车行业一样，也容易受到离散半导体、模拟半导体和其他光电子半导体短缺的影响。
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到目前为止，包括电信业在内的许多行业都能够通过提前订货和囤积避免供应短缺。但STL指出，Susquehanna Financial Group正在进行的一项关于芯片订购和交付之间的交货期的趋势研究，说明了供应状况的严重程度。Susquehanna特别指出，电源管理集成电路(pmic)的交货周期在不断增加。
苹果预计，由于传统节点芯片的限制，9月当季iPhone和iPad的供应限制将超过上一季度，不过苹果表示，最新节点的供应没有问题。
由于低功耗物联网设备(可穿戴设备、可听设备、健康监控设备)的需求持续增长，消费和工业物联网仍是半导体行业的持续增长驱动力。随着对智能音箱、摄像头以及热和运动检测、智能能源消耗和房间占用等现场监控应用的需求上升，智能家居还推动了连接和传感器类别的增长。预计eSIM的普及也将受到汽车行业的大力推动，而安全也将在所有物联网设备中占据越来越重要的地位。
向5G的转变带来了数据和计算能力的大幅提升，同时也增加了跨多个位置的基站天线，需要连接、电源和传感器。随着消费者转向最新的5G手机，5G和4G智能手机的普及也将继续推动半导体需求，直至2022年。个人电脑市场也保持强劲，尽管预期随着人们重返工作岗位，需求将有所缓解。
下一个:台积电的收入明细
STL指出，台积电2020年的收入中，只有3%来自汽车芯片，48%来自智能手机，8%来自物联网，33%来自高性能计算(HPC)芯片，包括cpu、gpu、npu、pc、平板电脑、游戏机、服务器和基站的AI加速器。
STL引用了美国电话电报公司(AT&T)的约翰•斯坦基的话:“如果有什么事情让我有点担心的话，我之前就提到过，供应链正面临着前所未有的压力。不管你是需要家用泳池设备，还是客户的宽带路由器或连接器，所有的东西似乎都供不应求，只能勉强糊口。有时,我担心因为我们加大投资,做事情喜欢去一个新的空气界面5克,就像一个特定的芯片,需要在汽车仪表板需要出现在时间,我们需要同样的事情。而且我觉得它的角色和位置可能还是有点不稳定。”
Stankey的言论突显出，与规模较小的电信运营商相比，作为全球最大的电信运营商之一，华为面临的供应链约束可能更大，或承受成本上升的能力更弱。华为拥有强大的购买力。
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