预计英特尔(Intel)、三星(Samsung)和台积电(TSMC)将于今日参与欧盟委员会(European Commission)有关2纳米芯片厂的讨论
英特尔(Intel)首席执行官帕特•盖尔辛格(Pat Gelsinger)和台积电(TSMC)欧洲总裁玛丽亚•默塞德(Maria Merced)今日将与欧盟委员会(European Commission)展开讨论。预计三星电子也将参与领先的2nm芯片厂的建设。
欧盟希望扭转下滑趋势，并看到欧洲生产占全球芯片产量的20%。该公司还表示，希望回到2nm芯片制造的前沿。在此之前，欧洲芯片公司花了大约30年时间转向精简型芯片战略，并将数字制造业务外包给亚洲。
Margrethe遗迹,欧盟委员会负责数字时代的执行副主席和内部市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)预计将公布委员会扭转半导体制造业数十年下滑趋势的战略细节。
值得注意的是，英特尔首席执行官已经来到欧洲进行谈判。他很可能是最愿意利用欧洲基金建立晶圆厂的人，他已经增加了对爱尔兰Leixlip晶圆厂的投资。与此同时，台积电(TSMC)和三星(Samsung)可能会说不，它们更愿意分别在台湾、韩国和美国消费，因为美国是它们从中国独立出来的保卫者。
有传言称，欧盟委员会正在兜售与台积电或三星建立合资企业或合作伙伴关系的愿景，以便在法国或德国的德累斯顿设立一家晶圆厂，尽管是在欧洲的其他地方。
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