柏林一家独立智库得出结论称，在美国举行第二次供应链峰会之际，没有商业理由支持欧洲生产2nm芯片
柏林的Stiftung Neue Verantwortung eV准备了一个欧洲前沿2nm芯片生产前景的白皮书。
本文针对2030数字罗盘欧盟委员会制定的十年计划，旨在在欧盟(EU)建立领先的半导体制造业。该公司的目标是，到2020年，在欧盟范围内运营拥有2纳米工艺节点的半导体制造工厂(fabs)。
该报告发表之际，美国政府正举行第二次半导体供应链峰会。
作为“技术与地缘政治”项目的负责人，属于Kleinhans关注全球半导体供应链和地缘政治的交叉。T以下是欧洲向2nm方向发展的四种潜在路线，没有一种看起来能达到预期效果，他说:
- 激励三星和或台积电在欧洲投资。
- 创建一个欧盟联盟，使用三星或台积电授权的工艺技术来建造和运营一个晶圆厂
- 创建一个欧盟联盟，使用自己的知识产权建造和运营一个晶圆厂
- 依靠英特尔在欧洲建立领先的代工能力。
Kleinhans指出，欧洲几乎没有什么创意可以吸引三星或台积电来欧洲，因为这里没有重要的客户基础。他表示:“问题在于，一家欧洲铸造厂需要吸引美国客户，但它做不到。”此外，由于电力成本的原因，这里的运营成本比亚洲高得多。
该智库得出的结论是，虽然建造和装备一个2纳米晶圆厂在技术上是可能的，但它只有在有强大的商业案例支持的情况下才能持续。否则，这将是对数百亿欧元的浪费，而这些钱本可以更有效地花在其他事情上。这也与欧洲减少投资的长期趋势背道而驰
