世界上最大的芯片铸造委员会主席已经描述了美国和欧洲计划将当地半导体制造能力扩大，以获得战略独立性的“经济上不切实际”。
台湾代工企业台积电(TSMC)董事长刘明康(Mark Liu)在台湾新竹举行的台湾半导体工业协会(TSIA)上发表讲话。刘指出的一个关键点是，如果整个半导体供应链被复制到美国和欧洲，将导致大量的“非盈利性产能”。
刘还报告说，目前芯片供应短缺的一些部分是2020年不确定性提示的订单的双重预订的结果。由于智能手机制造商试图填补智能手机制造商，不确定性来自Covid-19大流行和冲动的订单黑名单的华为技术留下了差距。
“他补充说，不确定的情况下，实际容量大于需求，但实际容量大于需求。
刘说，台积电具有满足人工智能和5G应用的高需求的制造能力。他还表示，TSMC能够发现双重订购，可以区分迫切并要求保留工厂的订单以及用于库存股票的股票的订单。
台积电表示计划在未来三年内花费100亿美元，扩大芯片制造，包括亚利桑那州的六个晶圆厂的校园。这将是从已有市场领先的280亿美元的年资金支出增加了2021年的戏剧性增加。它还在英特尔致力于200亿美元的多年支出以创建两个晶圆厂之后。
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Mark Liu，世界上最大的半导体铸造TSMC主席
