欧洲半导体行业协会（ESIA）包括欧洲行动的大多数芯片制造商，敦促欧洲委员会在微电子上发动第二款IPCEI。
在新闻界中，ESIA指出，欧洲地区面临失去更快和更大的支出竞争的风险。
在微电子中的第二次IPCEI [普通欧洲兴趣的重要项目]可以看到各国筹码为国内筹码公司提供数亿欧元的国家政府，全年都在作品中被讨论（见德国准备帮助欧洲投资“数十亿”的芯片制造）。然而，ESIA说，IPCEI对微电子和通信技术的“前通知”尚未发布，并且在半导体中的欧洲竞争力的保护正成为“迫切问题”。
IPCEI是一项筹资机制，即欧盟委员会可以批准包括建立制造基础设施，包括制造基础设施的国家援助，尽管与世界贸易组织所作的补贴的承诺。
与此同时，欧盟委员会主席乌斯拉·冯德兰和蒂埃里布拉顿等政治家们一直呼吁欧洲投资以赶上国内生产芯片，并开发领先的技术能力（见欧盟提出芯片法案建立技术主权）。
然而，欧洲芯片公司已经停止了开发领先的芯片技术和生产，使战略决定将任何高性能芯片要求外包给Foundry Chipmakers。欧洲筹码公司的利益在于对专家和主流芯片生产的支持，这些筹码生产在小型化方面的前沿。
虽然ESIA欢迎欧洲委员会和会员国支持欧洲半导体行业的政治野心，但有必要强调，尚未发行IPCEI对微电子和通信技术的预先通知。该行业已准备就绪“与会员国和欧盟委员会一起做出一切必要的一切，使这一进程迅速结束”，“Esia在一份声明中说。
ESIA指出，虽然欧洲不迁移，世界各地政府正在前进激励
