欧洲半导体的挑战

2021年2月5日//彼得•克拉克
观点:欧洲芯片制造的战略、战术正在被混淆
德国经济部长彼得•阿尔特迈尔(Peter Altmaier)提振欧洲半导体制造业的想法中,有两个令人困惑的因素。

据报道,Peter Altmaier表示,德国准备为前沿半导体制造的“欧洲共同利益重要项目”(IPCEI)贡献500亿欧元的预算。

这听起来非常重要,甚至具有战略意义。与此同时,这些报道说,欧洲芯片制造商必须在3月初或3月1日之前提交他们的补贴计划和投标。这是如此紧迫的最后期限,甚至不是战术。这是可笑的。

大众汽车的一位董事会成员引用了路透大众汽车表示,它希望与实力强大的欧洲半导体公司合作,这些公司至少要与亚洲和美国相当。他补充说,欧洲应该成为软件和芯片领域的领导者,并提出了IPCEI可以作为补贴工具的想法。

Altmaier似乎把注意力集中在他最近不得不向台湾的对手寻求帮助,让铸造厂生产更多的汽车芯片上。似乎是大众(Volkswagen)、戴姆勒(Daimler)、宝马(BMW)等公司的游说推动了他。

安装芯片制造设备和提高产量所需的时间意味着短期或长期补贴都不会对大众汽车和其他汽车制造商在21世纪上半年面临的问题产生任何影响。

这里必须考虑两种类型的补贴。

一种策略是向欧洲半导体公司提供资金,以提高它们已经在生产的电源、射频和混合信号芯片的生产能力。英飞凌(Infineon)、Globalfoundries和意法半导体(STMicroelectronics)等公司迫切希望获得现金,以做它们本来打算做的事情,否则就必须让股东为它们提供资金,这应该不足为奇。

这笔资金可以迅速动员和使用,并可能在2022年和2023年发挥作用。但这并不一定能帮助大众获得先进的发动机控制单元或能够进行机器学习的自动驾驶处理器。这些是先进的数字逻辑芯片,由台积电(TSMC)为恩智浦(NXP)、移动眼(Mobileye)、英飞凌(Infineon)等公司制造。

下一个:战略性半导体支持


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