Aldec宣布，他们已经开发了一个强大的混合共仿真平台，用于大型ASIC和SOC设计，使用其hesus -440硬件仿真系统和Aldec tysom3嵌入式系统板，采用Xilinx Zynq Ultrascale+ FPGA。
两个Aldec产品之间的一个FMC Host2Host桥接器允许TySOM板与HES共享ARM内核，这意味着软件团队成员可以在快时钟速度的硬件上进行原型化，并受益于快速的系统启动(分钟而不是小时)。
该公司还演示了其hs - dvm工具的自动FPGA分区;该公司为SoC和ASIC设计提供全自动化和可扩展的混合验证环境。传统上，由于设计的复杂性和限制，用于原型设计的多个fpga的手工划分可能需要几天甚至几周的时间，而hesd - dvm可以在几分钟内完成任务。
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