三星和台积电领先五大芯片制造商，占全球晶圆容量的54％表示IC见解
IC Insights的最新报告显示，三星和台积电主导着全球芯片制造的晶圆产能。排名前五的供应商占据了54%的晶圆市场。
《2021-2025年全球晶圆片产能报告》包括了截至2020年12月，按月安装能力(200毫米当量)计算的25家最大晶圆片产能领先者。尽管人们一直将台积电视为一家纯粹的代工企业，但三星是台积电存储芯片和内部处理器晶圆的更大用户。
前五个晶圆容量领导者每月至少有150万晶圆的容量。五大公司的合计产能在2020年12月20日占全球晶圆总产量的54％，从2019年的53％上提升了一分。
相比之下，这是2009年全球全球总能力的十大晶圆能力领导者，前五大领导人占能力的36％。
排在前五名之后，其他半导体行业领先者的晶圆产能迅速下降。英特尔(884 4k晶圆/月)、联华电子(772 2k晶圆/月)、GlobalFoundries、德州仪器(Texas Instruments)和中芯国际(SMIC)分列前10位。
三星电子的晶圆安装量最多，每月为310万片(200毫米)。这占世界总产能的14.7%。2020年的产能增长低于预期，因为该公司的13线工厂在2020年从DRAM生产转换为图像传感器生产，部分被排除在2020年之外。如果2020年全部包括13号线，三星的产能增长将达到11%。三星2020年的大部分巨额支出都将出现在2021年的产能数据中，特别是因为三星2020年的总支出为281亿美元，其中105亿美元是在20年第四季度支出的。
作为世界上最大的晶圆厂，台积电每月使用270万片晶圆产能，占全球总产能的13.1%。
