在收购Innovium之后，芯片设计公司Marvell预计，随着其与台积电合作进入3nm生产阶段，芯片产量将增长20%
Marvell预计，其40%的收入来自数据中心，其中15亿美元来自云计算、5G和汽车。数据中心是该行业最高的数据中心。该公司预计这一数字每年将增长40%，是市场增长率的两倍。
其中一个关键元素是基于台积电先进的模对模接口IP和先进的2.5D基片上晶圆封装技术的3nm制程新硅平台。Marvell为云数据中心、5G运营商、汽车和企业市场开发了基于关键标准的IP。
3nm多芯片平台包括两个互补的高级模对模接口。第一种是灵活的超短可达(XSR)接口，用于将多个模片连接到封装基板上，如用于云数据中心的联合封装光学(CPO)。
Marvell还在开发一种超低功耗、低延迟的并行模对模接口，具有业内最高的带宽密度。与新兴的开放计算项目(OCP)标准兼容，新的并行接口通过在一个插入器上连接多个硅器件，实现高性能的芯片解决方案。这两个接口也可用在5nm，以实现多节点解决方案。
新平台还整合了台积电先进的CoWoS封装技术，为持续的数据基础设施性能扩展提供支持。Marvell与台积电在CoWoS上的合作，使客户能够为要求最高的云数据中心应用程序构建高性能解决方案。
Marvell系统片上集团中央工程执行副总裁Sandeep Bharathi表示:“Marvell很荣幸能够成为为云优化解决方案提供3nm平台的领先供应商。“我们新的先进节点平台使Marvell在技术准备就绪方面处于领先地位，通过对关键ip进行早期Si验证，使其能够快速上市。”
Marvell目前正与所有领先的数据基础设施创新者进行合作。
www.marvell.com/products/custom-asic.html
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