双M33核蓝牙LE 5.3的性能提升

2022年1月4日,//尼克费海提
双M33核蓝牙LE 5.3的性能提升
来自英飞凌科技的AIROC CYW20829蓝牙LE SoC兼容蓝牙5.3,并采用ARM M33双核架构

日前,英飞凌科技推出了其首个低功耗蓝牙芯片系统(SoC),该系统采用ARM Cortex M33核心,以实现高性能,同时采用一个优化的低功耗核心。

AIROC CYW20829蓝牙LE SoC在2022年CES上发布,是一款符合蓝牙5.3核心规格的物联网、智能家居和工业应用设备。该芯片旨在支持整个频段的蓝牙低能耗(LE)用例,用于家庭自动化、传感器、照明、蓝牙网格、远程控制和任何其他蓝牙LE连接的物联网应用。

该芯片集成了一个功率放大器,发射输出功率为10 dBm, LE的接收灵敏度为-98.5 dBm, LE- lr 125 Kbit/s链路的接收灵敏度为-106 dBm, 500 Kbit/s链路的接收灵敏度为100 dBm,为AIROC蓝牙产品组合提供了最佳的链路预算。

蓝牙LE子系统是为低电流消耗而设计的,具有高度优化的无线电和ARM Cortex M33核心作为蓝牙控制器。另一个具有浮点单元的M33是专用于客户应用程序的,其时钟可达96mhz,以低功耗提供高性能计算。

CES 2022的其他条款

该应用子系统高度集成了可配置的串行通信模块,可根据需要转换为UART/I 2C/SPI、多个定时器/计数器脉宽调制器、I 2S、PDM、can和LIN接口。平台架构中内置了基于ROM的信任根、TRNG、用于自定义密钥和加密加速的eFuse。为了增加灵活性,AIROC CYW20829还支持来自外部闪存的XIP,以及对闪存上的内容进行动态加密。

“有了英飞凌的AIROC CYW20829蓝牙LE SoC,设计师将不必在低功耗和高性能之间做出选择,”英飞凌蓝牙产品线副总裁Sonal Chandrasekharan说。“该设备从头开始设计,具有高效的外设设计、低泄漏硅、可扩展和高效MIPS,以及低功耗蓝牙无线电。该解决方案为可靠、健壮的连接提供卓越的射频性能,在最新的智能连接设备中实现最佳的用户体验。”

AIROC CYW20829由ModusToolbox软件和工具支持,支持蓝牙物联网设计的快速开发,该芯片目前正在对选定的客户进行采样。

www.infineon.com/cms/en/product/promopages/airoc20829

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