Vodafone,Qualcomm团队为5G Openran芯片和参考设计

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高通公司为Openran Massive MIMO无线电单元和分布式处理单元开发ASIC芯片阅读更多
通过尼克弗莱赫蒂

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欧洲网络巨人沃达丰和高通技术已经组建了开发开发开放式无线电接入网络(Openran)系统的设备制造商的参考设计。

参考设计将旨在支持新兴和建立的网络基础设施供应商以刻度开发高性能,虚拟化,可互操作和模块化的5G网络,并将基于高Qualcomm的新型低功耗定制ASIC芯片。这将包括对无线电单元(RU)芯片中的大型MIMO(MAMIMO)天线系统的支持。

这对欧洲较小的5G设备制造商尤其有利。

Massive MIMO smart antenna technology supports many more customers a faster and more reliable mobile connection from a single mast and Vodafone is working on smart antenna network configurations of up to 64T64R (64 antennas to transmit and 64 to receive between the base station and a user’s device) to boost capacity and bandwidth.

Qualcomm已经为5G客户楼宇设备(CPE)和智能手机提供了筹码,包括毫米波无线电广告天线前端。进入网络芯片的进入是诺基亚和爱立信的挖掘,作为5G网络设备的主要供应商,虽然诺基亚与芯片上的英特尔和Marvell在芯片上工作,正在采用Openran标准。

沃达丰(Vodafone)网络架构主管圣地亚哥•特诺里奥(Santiago Tenorio)表示:“全球供应链需要一个多样化、充满活力的供应商生态系统,以便在出现产品短缺或单一供应商出现困难的情况下保持运转。”OpenRAN通过允许更多的小供应商在世界舞台上竞争,提供了更大的供应商多样性。在我们最近启动了Open RAN测试和验证实验室之后,我们很高兴与高通技术合作,为较小的供应商提供最好的开端。”

高通欧洲公司技术副总裁迪诺•弗洛雷表示:“虚拟化和开放RAN为使5G网络更加灵活和经济高效,将其转变为创新平台提供了重大机遇。”“从具有MaMIMO能力的Open RAN RU到高性能DU平台的综合解决方案的合作,为加快向开放、虚拟化和互操作的无线电接入网络过渡迈出了重要的一步。”

通过Qualcomm®无线电单元平台提供具有大量MIMO功能和Qualcomm®分布式单元平台的参考设计,预计今年将发布预计在详细的软件开发之后,预计将于2022年的下半年开始。

www.vodafone.com.;www.qualcomm.com

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