Voyant筹集了1540万美元用于集成光子3D LIDAR芯片
US startup Voyant Photonics has raised $15.4m for its integrated photonics 3D LiDAR chip technology.
A系列赛由UP。在早期投资者LDV Capital和Countour Ventures的参与下。
在纽约哥伦比亚大学开发的旅行者的LIDAR系统包含数千个光学组件，用于使用与计算机芯片相同的标准CMOS技术在单个芯片上制造的频率调制，连续波（FMCW）架构。这降低了LiDAR的大小和制造复杂性，并为大规模采用3D传感铺平了道路，就像CMOS图像传感器能够使数字摄影的加速增长所说的创始人Chris Phare和Steven Miller相同。两人在哥伦比亚的Lipson Nanophotonics集团中工作多年，当时他们决定将其技术商业化并推出了Voyant Photonics。
Phare说：“当您在芯片上制造激光雷达系统时，无论您使用多少个组件，制造成本都保持不变。”“我们很快将以几百美元的价格出售LiDar Systems，长期将以不到一百美元的规模出售它们。”
米勒说：“当我们开始使Lidar成为机器感知的无处不在技术时，许多人说硅光子学还没有准备好离开实验室。”“我们成功的第一个里程碑证明，我们可以建立一个完整的LiDAR解决方案，该解决方案使用硅光子学并在任何地方进行部署。”
Phare补充说：“既然我们可以在半导体芯片上制造激光雷达系统，我们可以在每个开发周期中使它们变得更好，更便宜，类似于摩尔的计算机芯片定律。”“虽然我们的第一个LiDar芯片的出色表现甚至使我们感到惊讶，但这仅仅是开始。就像计算机芯片和相机传感器一样，每个设计迭代都会变得更好。”
“无处不在的3 d视觉使是至关重要的transformation of the world of transportation and beyond. We are honored to partner with the Voyant team who is the leading innovator in the field. Their solution will leapfrog all competitors and deliver a scalable solution to enable 3D vision,” says Ben Marcus, Managing Partner of UP.Partners.
“I am so excited with the progress we have made. Our team has accomplished so much, and now we are delivering the first LiDAR systems of their type powered by an integrated photonic chip,” said CEO Peter Stern. “Our diverse customers in robotics, AGVs, mobility, industrial automation, and security all have one thing in common – they are building solutions that need to understand the world around them. That is what our LiDAR systems provide.”
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