Cadence设计系统公司与三星Foundry公司合作，推进3nm混合信号芯片的开发。
混合信号OpenAccess ready process design kit（PDK）技术文件支持从28FD到GAA基3nm的一系列三星工艺技术。这意味着合格的Cadence定制和数字设计工具可在各种三星工艺技术上无缝互操作，用于数据中心、网络、5G、移动、工业和汽车应用中的混合信号设计。
PDK使用的是通用的OpenAccess数据库，这是继去年公布了3nm制程的Cadence工具的资质和三星Foundry的3nm制程芯片的封装之后的又一成果。这种协同设计方法促进了模拟和数字团队在芯片规划、设计、实现、物理验证和签署方面的共同责任和协作，提高了整体生产力和设计吞吐量。
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设计流程支持高级布局规划和引脚优化，因此用户可以使用Virtuoso平台中的约束驱动布局预先规划设计的敏感模拟零件，然后在Innovus系统中打开相同的设计，以进行数字块的定时驱动布局。用户可以在任一工具中固定或移动pin位置，以优化布线。
区块和芯片路由功能意味着用户可以使用定制的设计工具预路由敏感的模拟网络，并使用具有设计中的DFM热点检测和自动固定的快速时间驱动路由器完成其余部分，以满足强制性DFM签名要求。
改进的静态时序分析（STA）自动识别混合信号设计中时序路径上的逻辑单元并执行时序分析，同时忽略不影响时序的模拟电路，同时通过新的分层方法支持混合信号设计中更快的电迁移IR压降（EM-IR）分析。
PDK中的数字工具包括Innovus实施系统、Genus合成解决方案、Liberate Characterization Suite、Tempus Timing Signoff解决方案、Voltus IC电源完整性解决方案、Quantus Extraction解决方案、物理验证系统、Tempus Timing Signoff解决方案、Voltus Fi定制电源完整性解决方案、，岩石物理分析仪。PDK中包含的定制工具包括Virtuoso ADE产品套件、Virtuoso原理图编辑器、Virtuoso布局套件、Virtuoso布局套件电子感知设计（EAD）、Spectre X模拟器和LDE电子分析仪。
“我们已经鉴定了Cadence混合信号OpenAccess就绪PDK，我们的IP设计师正在利用Virtuoso和Innovus流的互操作性进行内部设计，”三星电子铸造设计支持副总裁Jongwook Kye说。“我们的共同客户可立即使用此流程，并将允许他们在我们的各种工艺技术上创建高质量的设计。这一合作标志着我们与Cadence的持续创新取得了进一步进展，并确保我们的客户能够继续获得提高生产力和加快设计速度所需的工具。”gn过程。”
“与三星合作，我们开发了一款混合信号OpenAccess PDK，使客户能够更有效地为新兴应用程序创建混合信号设计，”Cadence数字与签署集团研发副总裁迈克尔·杰克逊（Michael Jackson）表示。“有了这一新的PDK，客户可以利用Cadence数字和定制工具以及三星的工艺技术来提高功率、性能和面积，并在紧张的市场窗口内成功交付新设计。”
www.cadence.com/go/Samsung3nmMS.
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