美国国会议员向国会提交了一项法案，如果该法案通过，将提供228亿美元的研究和建设资金以及税收抵免，以支持国内IC生产。
这一支持的价值低于半导体行业协会所要求的370亿美元美国半导体行业寻求政府370亿美元的提振)．尽管如此，SIA对《为美国生产半导体创造有利激励法案》(CHIPS for America Act)的出台表示欢迎，称该法案将在未来5至10年投资数百亿美元，以加强和维持美国在芯片技术方面的领导地位。
此举反映出政府内部认识到，与中国大陆一样，美国也依赖台湾制造的前沿芯片。这让美国得以对中国通信设备制造商华为(Huawei)施加压力美国加强对华为芯片供应的限制)也是美国的阿喀琉斯之踵。
美国的钱在芯片是用于支持美国晶圆厂的建设和购买芯片制造设备,以及赞助研究资助计划的可能性明显最近举行了与主要芯片制造商讨论建筑晶圆厂的设立在美国(见美国与英特尔、台积电就在华建立代工工厂展开谈判)．
这些资金将是州和联邦在5年内提供的资金的总和，这些资金可以部分以匹配资金的形式提供。大约有100亿美元可能属于联邦拨款计划，用于激励新的国内半导体制造设施。然而，随着一个领先的晶圆厂的成本已经达到150亿美元左右，美国的资金可能不会走得太远。
下一个:紧急
