欧盟(EU)将在5G和6G的半导体战略、处理器和云技术方面与美国发生冲突
美国半导体行业发表了一封公开信，呼吁美国新总统乔•拜登(Joe Biden)给予支持，这使该行业与欧盟(eu)保护芯片作为关键供应链的计划出现了冲突。
网站的John Neuffer表示:“半导体为医疗保健、通信、清洁能源、计算、交通和无数其他部门的关键技术进步提供动力，芯片技术帮助我们在疫情期间保持生产和连接。”协调这封信的是美国半导体工业协会(SIA)的总裁兼首席执行官。
他表示:“通过大胆投资于国内半导体制造激励措施和研究计划，拜登总统和国会可以重振美国经济和创造就业，加强国家安全和半导体供应链，并确保美国在当今和未来改变游戏规则的技术中保持领先地位。”
SIA指出，美国在全球半导体制造能力中的份额从1990年的37%下降到今天的12%。Neuffler说，这种下降很大程度上是由于全球竞争对手的政府提供了大量补贴，这使得美国在吸引新的fab建设方面处于竞争劣势。他表示，美国联邦政府在半导体研究方面的投资也一直持平，而其他国家政府则在研究项目上投入了大量资金，以加强本国的半导体能力。在此之前，台积电宣布在亚利桑那州凤凰城和三星在德克萨斯州奥斯汀的3nm工厂。
颇具影响力的德国咨询公司罗兰贝格(Roland Berger)昨日发布报告，呼吁与合作企业加强合作，在欧洲建立晶园，并强调了ARM技术的重要性。与此同时，高通就竞争对手英伟达(Nvidia)收购ARM一事，向英国、欧洲、中国和美国的监管机构提出了反对。
欧盟(EU)专员蒂埃里•布雷顿(Thierry Breton)在昨日的一次讲话中，对抵制美国的计划表现出了积极态度。“什么时候开始谈论产业政策等于保护主义了?””他说。“我们需要给这种批评带来更多的严肃和背景。最终，还是由我们来决定。”
