ALDEC的HES-MPF500-M2S150开发套件旨在帮助工程师开发基于FPGA的嵌入式系统，这些系统将使用Microchip的Polarfire或SmartFusion2家族的设备。
HES-MPF500-M2S150开发套件是行业中第一个从Microchip的Polarfire和SmartFusion2 FPGA家族中携带设备的产品，而所有其他开发板可携带一个或另一种。此外，此类单FPGA板仅带有中端设备。尽管设计可能仅针对Polarfire FPGA，但SmartFusion2设备可以用作嵌入式主机和测试驱动器。同样，PolarFire FPGA可以加载测试向量，以验证SmartFusion2设备上的设计。董事会具有低功率极性MPF500T FCG1152 FPGA，带有481K逻辑元素，1480个数学块，33mbits的RAM和584 I/OS。Microchip的SmartFusion2 M2S150 FPGA也在HES-MPF500-M2S150上出现。该SOC设备的核心是带有DDR3存储器控制器的嵌入式ARM Cortex-M3微控制器子系统。
ALDEC的HES-MPF500-M2S150上的两个FPGA通过直接I/OS连接，并且两个设备都通过PCIE开关访问PCIE X4 GEN2 EDGE连接器；正是这种开关允许FPGA共同或独立工作。
套件两侧都可以通过QSFP+端口以及SmartFusion2可以通过以太网或USB与外界通信。通过使用134 I/OS和8高速串行I/OS的FMC HPC连接器来实现与外围设备的连接。ALDEC拥有越来越多的FMC卡投资组合，其中包括针对ADA，IoT，网络和高性能计算（HPC）应用程序开发的FMC卡。
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