一家最大的专业分销商警告说，最近的半导体公司合并将会看到大量的组件和封装样式变得过时。这可能包括PowerPC和68xxx处理器以及DIL和PQFP封装。
罗彻斯特电子(Rochester Electronics)顾问彼得•马斯顿(Peter Marston)本周在布里斯托尔举行的国际过时管理协会(International Institute of Obsolescence Management)泛欧会议上表示:“2015年，半导体行业的并购大幅增加，2016年仍在继续。”罗彻斯特是最大的终端设备供应商，拥有70家芯片制造商的120亿芯片。
马斯顿说:“当一家公司收购另一家公司时，他们希望从所收购的资产中获益，而要从合并中充分获益，其他资产可能会被处置，这需要在头几年里完成。””,我们相信,生产线已经停产,我们认为在未来两到三年的生产(产品停用通知)将今天的3到4倍,这个数字会上升非常戏剧性地在未来几年。”他举例说，在英特尔被收购后，Altera已经发布了大量的EOL通知。
最近高通(Qualcomm)与恩智浦/Frescale Semiconductor的合并，如果进展顺利，将对标志性设备产生影响。“随着飞思卡尔的出现，PowerPC和68xxx等旧处理器可能会消失。这是我们认为合并的方向。我们看不出它们在较新的增长市场中适合做什么，”他补充道。
他说，包装也可能会出现问题。这对想要替换失败组件的旧设计有影响。“一个已经很好的封装是40pin DIL(双列直连)。我们找不到分包商来包装这些产品，所以我们不得不安装自己的包装生产线。”Marston说道。这也适用于PQFP塑料四方平包。他说:“首先是pin数更高的240包，然后是其他包。”
