无厂多核芯片公司Kalray SA(法国格勒诺布尔)宣布了其第三代大规模并行处理器架构(MPPA3)，代号为“Coolidge”。
该芯片的设计采用80或160个64位处理器内核，以及80或160个协同处理器，以加速计算机视觉和深度学习，目标是与自动驾驶汽车等人工智能相关的嵌入式应用。Kalray表示，MPPA Coolidge处理器正在开发中，将用于16nm FinFET工艺，并将于2018年年中上市。
MPPA3 Coolidge是Kalray目前的MPPA2-256 Bostan处理器的后续产品，目前MPPA2-256已被汽车和航空oem及其一级供应商使用。
预计Coolidge将在1.2GHz的时钟频率下工作，在功耗低于20W的情况下，实现5TFLOPS和5TOPS的峰值性能。
MPPA3 Coolidge将兼容多个接口- PCIe，以太网，DDR, CAN, USB和其他。它还将包含安全和安全块，以保持处理器的安全运行，并保护系统免受网络攻击。
Kalray目前正与不同的客户合作，将Coolidge放在新开发的关键嵌入式应用程序的核心位置。
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