坚固耐用的Tiger Lake COM模块,带有焊接RAM

2021年7月15日//尼克·弗莱赫蒂
坚固耐用的Tiger Lake COM模块,带有焊接RAM
conga-TC570r Tiger Lake COM模块具有焊接RAM,可在边缘应用中抵抗冲击和振动

congatec推出了一系列计算机模块设计,采用新的Intel第11代Intel Core处理器和焊接RAM,具有最高的抗冲击和抗振动能力。

conga-TC570r的设计可承受-40°C至+85°C的极端温度范围,模块上的COM Express 6型计算机可在具有挑战性的运输和移动应用中提供抗震和防振操作的完全合规性。它们使用Tiger Lake微体系结构,CPU性能显著提高,GPU性能比前代产品高近3倍,同时支持PCIe Gen4。

图形和计算工作负载得益于多达4个内核、8个线程和多达96个图形执行单元,在模块中实现了巨大的并行处理吞吐量,支持8k显示器或4x 4k以及卷积神经网络(CNN)或者作为人工智能和深度学习加速器。CPU将Intel的AVX-512指令单元与支持向量神经网络指令(VNNI)集成在一起是加速AI应用程序的另一项功能。使用Intel的OpenVINO软件工具包,包括对OpenCV、OpenCL内核和其他行业工具和库的优化调用,工作负载可以扩展到CPU、GPU和FPGA计算单元,以加速AI工作负载,包括计算机视觉、音频、语音和语言识别关于系统。

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6类COM模块包括对时间敏感网络(TSN)、时间协调计算(TCC)和RTS实时系统的虚拟机监控程序的支持,用于边缘计算中的虚拟机部署和工作负载整合。TDP热封套可从12 W扩展至28 W,实现仅被动冷却的全密封系统设计。

加工机

核心/
线程

28/15/12W TDP时的频率,
(最大涡轮增压)[GHz]

缓存[MB]

图形[执行单元]

英特尔酷睿i7-1185GRE

4/8

2.8/1.8/1.2 (4.4)

12

96欧盟

英特尔酷睿i5-1145GRE

4/8

2.6/1.5/1.1 (4.1)

8.

80欧盟

英特尔酷睿i3-1115GRE

2/4

3.0/2.2/1.7 (3.9)

6.

48欧盟

英特尔赛扬6305E

2/2

1.8

4.

48欧盟

对于价格更为敏感的应用,congatec还提供了一款成本优化的基于Intel Celeron的防震型产品,适用于从0°C到60°C的扩展温度范围。

典型客户是火车、商用车、建筑机械、农用车、自动驾驶机器人和许多其他移动应用在最具挑战性的室外和越野环境中的原始设备制造商。抗冲击和抗振动固定设备是另一个重要的应用领域,因为数字化需要关键基础设施保护(CIP),以防地震和其他任务关键事件。

该模块添加了LPDDR4X RAM,具有高达4266 MT/s的速度和带内纠错码(IBECC),可在EMI关键环境中实现单故障容错和高数据传输质量。

价值包包括用于COM和载波束的坚固安装选项、主动和被动冷却选项、用于防潮或防冷凝腐蚀的可选保形涂层、推荐的载波板示意图列表,以及用于扩展温度的最高可靠性、抗冲击和抗振组件温度范围。

其他服务包括定制系统设计的冲击和振动测试、温度筛选和高速信号符合性测试,以及服务设计,以及简化congatec嵌入式计算机技术使用所需的所有培训课程。

www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc570r/

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