三星电子与AMKOR在下一代H-Cube 2.5D包装中合作，为高性能计算，AI，数据中心和网络小费设计
三星电子使用三芯片的新一代2.5D包装，拥有三星电机（Semco）和包装公司Amkor Technology。
混合衬底立方体（H-CUBE）技术使逻辑芯片或高带宽存储器（HBM）能够以小形状因子放置在硅中介层的顶部。三星的H-Cube技术具有混合基板与能够精细凸块连接的细间距基板，以及高密度互连（HDI）衬底，以实现大尺寸进入2.5D包装。
当集成六个或更多的HBMs时，制造大面积衬底的难度和成本迅速增加，导致效率降低。三星电子利用在高端细间距衬底上叠加大面积容易实现的HDI衬底的“混合衬底结构”解决了这一问题。
通过减少电连接芯片和基板的焊球的间距，与传统球间距相比，可以最小化细间距基板的尺寸，同时在罚款下添加HDI基板（模块PCB）- 用于确保与系统板连接的基板。
此外，为了提高H-Cube解决方案的可靠性，三星电子还采用了自主研发的信号/功率完整性分析技术。该技术可以在叠加多个逻辑芯片和hbm时，最大限度地减少信号损耗和失真，同时稳定地供电。
三星电子代工营销本部长姜文洙(音)表示:“与三星电子和Amkor技术共同开发的H-Cube解决方案，适用于需要集成大量硅片的高性能半导体。”“通过扩大和丰富铸造生态系统，我们将提供各种一揽子解决方案，以在客户面临的挑战中找到突破口。”
“这一发展降低了环保署/ AI市场进入的障碍，并展示了铸造和外包半导体装配和试验（Osat）公司之间的成功合作和伙伴关系，”Amkor Technology全球研发中心高级副总裁Jinyoung Kim表示。
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