以色列Tower半导体公司正在提供世界上第一个开放的硅光子(SiPho) foundry-ready工艺，集成III-V激光器，放大器，调制器和探测器。
该平台由网络巨头瞻博网络(Juniper Networks)共同开发，用于数据中心和电信网络的光连接，以及人工智能(AI)、激光雷达(LiDAR)和无人驾驶汽车的其他传感器等新兴应用。
该平台将III-V激光器、半导体光放大器(SOA)、电吸收调制器(EAM)和光电探测器与硅光子学器件集成在一块芯片上。这使得更小、更高的通道数和更节能的光学架构和解决方案成为可能。代工可用性将使广泛的产品开发人员能够为不同的市场创建高集成光子集成电路(PICs)。
工艺设计套件(PDK)预计将在年底提供，首个开放式多项目晶圆(MPW)预计将在明年年初提供。第一批带有集成激光的完整400Gb/s和800Gb/s pic参考设计样品预计将在2022年第二季度提供。
根据市场研究公司Yole的数据中心，硅光子学收发器市场预计将以40%的复合年增长率快速增长，到2025年将达到50亿美元以上。
Juniper Networks首席执行官Rami Rahim表示:“我们与Tower的共同开发工作非常成功，在大批量生产设施中验证了这种创新硅光电子技术。”“通过向整个行业提供这种能力，瞻博提供了从根本上降低光学成本的潜力，同时降低了客户的进入壁垒。”
Tower Semiconductor首席执行官Russell Ellwanger表示:“我们与瞻博半导体在硅光电子领域的合作为整个行业的产品开发带来了范式转变。”“现在可以将III-V半导体的优势与大容量硅光子学制造相结合。作为唯一的开放市场，集成激光硅光子学平台，并拥有多年的优势，任何潜在的铸造竞争对手，我们共同创造突破性的产品，为我们的行业和社会作为一个整体真正独特的价值。”
Juniper正在使用Synopsys公司的OptoCompiler平台，包括OptSim和PrimeSim HSPICE模拟工具，以加速光子芯片的开发。瞻博计划使用Synopsys解决方案来设计和优化其混合硅和InP光学平台，使其客户能够解决数据中心和电信网络的光连接问题。
OptoCompiler设计平台是业界第一个统一的电子和光子设计平台，将成熟和专用的光子技术与定制工具相结合，使工程师能够快速准确地生产和验证复杂的光子IC设计。
“Synopsys提供了一个独特的，统一的光子和电子设计套件，加快了客户的设计周期和上市时间，”瞻博网络的硅光子学主管Tom Mader说。这将使瞻博硅光子学将我们革命性的混合集成激光平台带给多个光子市场细分领域的广泛客户，并有可能降低成本并消除产品进入壁垒。”
通过其交互式设计座舱，OptoCompiler平台有助于缩短周转时间，降低人为错误的风险。它提供了一个原理图驱动的布局流程，具有光子感知布局综合和自动化特性，如辅助波导路由和光子电路的自动对齐。
OptSim解决方案将Synopsys的光子系统和电路仿真能力结合在一起，并提供光电(E/O)联合仿真与Synopsys PrimeSim HSPICE模拟器，该模拟器是业界精确电路仿真的“黄金标准”，也是Synopsys PrimeSim Continuum解决方案的基石。它还集成了Synopsys PrimeWave设计环境，即OptoCompiler平台的仿真和分析环境。OptSim解决方案附带了一个广泛的光子模型库，可用于各种光子IC铸造厂。
Synopsys模拟混合信号/定制与光子学客户成功副总裁Aveek Sarkar表示:“数据中心内部通信对更高带宽的需求，推动Juniper等公司部署硅光子解决方案，以实现更高水平的性能。
www.towersemi.com；www.synopsys.com
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