ASML迎来繁荣年，下一代3nm系统的订单
荷兰半导体设备巨头阿斯麦(ASML)刚刚从英特尔公司获得了下一代TWINSCAN EXE:5200系统的第一份订单，这标志着该公司在2025年向0.55 NA极紫外(EUV)系统迈进了下一步。
3nm及以下的前缘光刻系统需要0.55的数值孔径，这是最近宣布的新型3nm晶圆厂的关键设备。今年开始生产3nm波长的0.33 NA EUV系统，该系统使用13.5 nm波长的光。0.55 NA系统具有更高的生产率，每小时可以制作200片以上的晶圆。
“英特尔的远见和对阿斯麦High-NA EUV技术的早期承诺，证明了其对摩尔定律的不懈追求。与目前的EUV系统相比，我们创新的扩展EUV路线图在降低复杂性、成本、周期时间和能源的情况下，持续改进光刻技术，这是芯片行业在未来10年实现可承受扩展所需的。”
对芯片的需求增加了超过24%，全年销售286套系统，公司正在通过在客户工厂而不是在工厂进行测试来加快系统交付速度。该公司表示，最近在柏林生产工厂的火灾不会影响EUV系统的交付。
该年度的总净销售额为186亿欧元，其中42台EUV系统的总销售额为63亿欧元。对于阿斯麦来说，2021年是一个充满活力的增长年。”
“我们对系统的需求超过了我们的生产能力。终端市场的强劲需求给我们的客户带来了增加晶圆产量的压力。”
“为了支持我们的客户，我们正在为他们的安装基础提供高生产率的升级解决方案，我们正在减少工厂的周期时间，以交付更多的系统。减少周期时间的一种方法是通过快速装运过程，跳过一些测试在我们的工厂。最终测试和正式验收在客户现场进行。这将导致这些出货量的收入确认延迟，直到客户正式接受，但确实为我们的客户提供了更早的访问晶圆输出能力。
他说:“ASML预计第一季度净销售额在33亿欧元到35亿欧元之间，研发成本约为7.6亿欧元。”“第一季度净销售预期的下降是由于大量的快速出货，从第一季度到下一季度的预期收入转移约20亿欧元。展望全年，即使考虑到我们目前对6套EUV系统快速运输相关收入转移到2023年的预期，我们预计收入增长约20%。
在前缘5nm光刻的EUV业务方面，ASML在第四季度收到了一份TWINSCAN EXE:5000的订单。该公司在2018年已经收到了四份订单。
该公司表示:“EUV 0.55 NA的设计旨在从2025年开始实现多个未来节点，这是行业首次部署，随后将采用类似密度的内存技术。”“高钠技术预计将在2025年开始支持生产制造。”
在深度UV (DUV)业务方面，XT:860N已于2021年底交付给其第一个客户。KrF激光系统提供了更好的性能和更低的曝光成本，ASML通过NXT:870将KrF添加到其NXT平台。
ASML还预计在未来几周内交付其首款eScan1100多光束检测系统，该系统专为大批量生产设计。使用25束(5×5)，与单一电子束检测工具相比，可以提高15倍的吞吐量，用于目标在线缺陷检测应用。
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