博世面向SiC电源芯片的容量紧缩
经过几年的发展，博世现已开始在其Reutlingen工厂的碳化硅（SIC）功率半导体的批量生产，并且已经扩大了容量。目前的容量售罄，200毫米晶圆的新容量将在2023年之前来到200毫米。
博世两年前宣布宣布它将推动SIC芯片的发展，并使用自己的制造流程进入生产。自2021年初以来，该过程已被用于客户验证以进行客户验证。它还在2022年开展其第二代批量生产的设备。
“碳化硅半导体的未来是明亮的。我们希望成为生产SIC芯片的全球领导者，“Robert Bosch的管理委员会成员Harald Kroeger说。“由于电动力的繁荣，我们的订单书籍已满，”Kroeger说。
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博世打算将SiC Power Semiconductors的生产能力扩展到数亿种设备，并在德国联邦经济事务和能源部（BMWI）的一部分，在Reutlingen的支持下扩大了瑞士的洁净室空间，作为“重要项目”普通欧洲兴趣（IPCEI）微电子“计划。
为了满足对这些半导体的需求稳步增加，在雷丁明的博世晶圆厂在2021年的博世晶圆厂的洁净室空间中已经增加了额外的1000平方米。在2023年底，另外3,000平方米将添加。
“现在几年，我们一直在提供支持在德国建立半导体生产。博世的高度创新性半导体生产在欧洲的微电子生态系统中加强了微电子生态系统，并进一步迈出了德国联邦经济部长彼得·埃尔泰尔泰尔（Peter Altmateier）迈尔加尔·埃尔泰尔泰尔说进一步迈出了更大的独立性。
强烈鼓励欧盟政治家加快IPCEI项目来支持半导体生产，并为欧洲的SIC器件构建供应链。
SIC是该地区的关键技术，具有英飞凌和STMicroelectronics作为主要供应商。其他参赛者如美国和富士康在台湾的INEMI和II-VI也希望成为SIC器件的重要供应商。专业SIC晶片的供应将是满足需求的关键问题，这就是为什么ST，II-VI和Onsemi都拥有所有获得的晶圆公司。
市场研究和咨询公司艾尔将整个SIC市场预测，每年将平均每年增长30％至2025多幅，电动汽车为1.5亿美元。
“碳化硅功率半导体采取特别有效的能量利用。这种材料的优势真的在电力化的能量密集型应用中真的出现，“Kroeger说。在电动汽车的电力电子设备中，碳化硅芯片提供比纯硅装置更多的范围更多6％。
新的空间将在150毫米晶圆上为博世内部工艺提供设备，计划在200mm晶圆上制造半导体，以获得相当大的规模经济体'。
“通过在较大的晶圆上生产，我们可以在一个生产运行中制造更大的芯片，从而提供更多客户，”Kroeger说。
博世将为世界各地的客户提供碳化硅功率半导体 - 无论是单独的芯片，都安装在电力电子设备或完整的电子轴等完整解决方案中。这种电动机，齿轮箱和电力电子设备的组合使得效率高达96％，由于整个系统的更有效设计。这留下了动力总成的能量，这增加了范围。
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