Swiss chip designer Kandou expands into Silicon Glen
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USB4芯片设计师坎多（Kandou）在苏格兰东基尔布赖德（East Kilbride）开设办事处，并提供产品，测试，包装和质量工程和供应链角色。阅读更多
瑞士芯片设计师坎多（Kandou）在苏格兰开设了一家办公室，最多20个产品，测试，包装和质量工程以及下一代USB芯片的供应链角色。
东基尔布赖德的办公室反映了硅格伦的遗产，工程师形成了摩托罗拉半导体，国家半导体和NEC的遗产。该地区仍然是Diodes Inc拥有的Power Fab以及Semefab拥有的ASIC Fab。
“苏格兰拥有丰富的电子遗产，受过良好教育的劳动力，坎多吸引了高技能的工程师和才华横溢的专业人员，”总经理弗兰克·拉维蒂（Frank Lavety）说。“坎多（Kandou）的新位置位于苏格兰电子领域的核心硅格伦（Silicon Glen）中心，使我们能够进入半导体制造和设计专业知识网络。”
该公司本周宣布，它已为2022年的PC客户提供了其Matterhorn USB4 Retimer芯片的铸造和测试能力。
使用USB4的MatterHorn USB-C Multiprotolocer芯片芯片包括对最新的高性能USB-C连接性以及用于主机和设备应用程序的传统USB3.2，DisplayPort和Thunderbolt协议。
Kandou拥有强大的IP投资组合，其中包括和弦信号传导，由OIF和JEDEC标准组织用于互连技术，可降低功耗并改善芯片链接的性能。
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