EV集团(EVG)推出了一种用于3D异质封装的高精度测量系统。
EVG40 NT2自动化计量系统来自MEMS、纳米技术和半导体市场的晶圆键合和光刻设备的奥地利供应商，用于晶圆到晶圆(W2W)、模到晶圆(D2W)和模到模(D2D)键合以及无掩模光刻应用的覆盖层和关键尺寸(CD)测量。
该系统设计用于大批量生产，具有实时流程修正和优化的反馈回路，以帮助设备制造商、铸造厂和封装公司加速引入新的3D/异构集成产品，并提高产量，避免高价值晶圆的报废。
该系统本周在德国慕尼黑的Semicon Europa Tradeshow首次开展。
随着传统的二维硅尺寸达到成本上限，半导体行业正转向异构集成，即在单个设备或封装上使用不同尺寸和材料的多个不同组件或模具，以提高新设备一代的性能。
在W2W，D2W和D2D键合，需要紧密的对准和覆盖精度来实现互连装置之间的良好电接触。由于互连间距随着每个新产品生成而变得更紧密，晶片和模具键合对准和覆盖过程还必须相应地缩放，并且更高的精度和更频繁的测量，以识别它们在发生纠正措施或返工方面的可能性时识别过程问题。导致产量较高。无掩模曝光是一种创新的3D /异构整合的平化方法，需要越来越精确的模式保真度和模式覆盖在高度翘曲和扭曲的晶片上，这些晶片通常包含移位的模具 - 驾驶对芯片位置的关键信息提供计量的需求。
测量包括：对准验证和监控W2W，D2W，D2D和无掩模曝光过程;CD测量;和多层厚度测量。它是一种高度可扩展的系统，具有多种测量头和高精度级，设计用于高通量和高精度（下降到低单位NM范围）绑定和无掩模曝光对准验证。对于对准验证，EVG40 NT2生成叠加模型，可用于反馈回路以改善整体对准。这减少了系统误差并导致产量增加。该系统与多个线路优化概念兼容，用于支持行业4.0制造的下一代Fabs所需的覆盖反馈和芯片位置前馈。
EV Group公司技术总监Thomas Glinsner博士表示:“对于尖端3D和异构集成应用来说，过程控制越来越重要。“EVG40 NT2代表了计量性能的重大突破，以满足先进包装行业的新需求。它不仅提供了更高的叠加精度，而且显著提高了吞吐量，使每个晶圆能够获得更高的测量密度，例如，对混合键合性能提供更详细的反馈。
“这个新的计量解决方案完善了EVG的3D/异构集成工艺解决方案的综合组合，并补充了我们现有的EVG40 NT系统，该系统仍然是MEMS和复杂光子器件事实上的键合计量标准。EVG40 NT2已经在EVG异构集成能力中心正在进行的几个联合开发项目中发挥了关键作用。
EVG目前正在接受新的EVG40 NT2自动化计量系统的订单，并在EVG公司提供产品演示异构整合能力中心在奥地利的总部。
www.evgroup.com/products/metrology.
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