瑞士印刷电路板制造商Cicor正在与Sabic合作，将液晶聚合物用于3D模压互连设备(3D- mids)
Sabic公司的LNP THERMOCOMP液晶聚合物化合物支持激光直接构造(LDS)能力，为5G网络、汽车和消费电子应用提供复杂的互联高端3D结构。
该化合物具有用于小型化设计的薄壁所需的流动特性，并提供均匀的细间距电路图案和用于表面贴装技术(SMT)组装工艺的高耐热性。
模压互连设备将电子和机械功能集成在一个单一的三维封装中，与传统印刷电路板(pcb)相比，节省了空间和重量。液晶材料的性能使制造商能够制造出细间距器件，这种器件的区别在于引线之间的间距非常窄(<200微米)和高度复杂的图案。这些材料可以用激光激活的添加剂在器件表面产生导电痕迹，然后使用化学技术进行金属化。这些等级提供精确和统一的金属化这些关键电路的轨迹。它们还具有低而稳定的介电常数(Dk)和耗散(Df)特性。
流动性能比其他聚合物好10到100倍)，结合尺寸稳定性，使化合物能够用于成型小于0.5 mm的薄壁零件。材料的高流动性也有助于加快吞吐量。
Sabic LNP & NORYL业务管理总监Joshua Chiaw表示:“Sabic是能够实现激光直接结构材料的先驱，这对于生产高度集成的电子产品至关重要，可以在更小更薄的电子设备中节省宝贵的空间。“随着3D-MID技术的迅速发展，Cicor寻求创新其产品的设计，以获得更高的性能和精度，SABIC能够满足公司的需求。我们致力于利用我们的材料创新和专业知识，帮助Cicor等客户保持在电子大趋势的前沿。”
“当我们探索使用液晶聚合物作为我们的细间距
