Microchip现在正在运输工程硅，为公司的辐射耐受性（RT）偏光极偏振FPGA有资格到航天组件可靠性标准。
工程硅的发布将允许开发人员创建具有与空间合格的FPGA具有相同电气和机械性能的硬件原型。
“这是我们向客户发布RT射极火FPGA工程硅的主要里程碑并通过全QML类V标准开始空间的资格过程，”Microchip的FPGA业务部副总裁布鲁斯·韦伊尔说。“我们的许多客户已经使用我们的商业北极地MPF500T FPGA跳跃开始 - 开始卫星系统有效载荷开发，现在所有的原型都可以用硅完成，以表格，拟合和功能相同，我们的最终飞行合格的RT极偏光面FPGA。”
Microchip目前正在将其RT偏振RTPF500T FPGA与MIL STD 883 B类，QML类Q和QML类V.这些是空间中单片IC的最高限定和筛选标准。RT PolarFire FPGA设计用于在火箭发射中存活并满足苛刻的性能需求，非常适合高分辨率无源和主动成像，精密远程科学测量，多光谱和超光谱成像等空间应用。使用神经网络的对象检测和识别。
Microchip的RT Polar FPGA提供更高的计算性能，以允许卫星有效载荷传输处理后的信息而不是原始数据。这最大化了下行链路带宽的效率。这些器件提供了更高的性能，逻辑密度和串行器 - Serdes带宽的任何其他当前可用的空间合格的FPGA。
它们已经被开发用来承受超过100千拉德(kads)的总电离剂量(TID)，这是大多数绕地卫星和许多深空任务的典型特征。与SRAM fpga相比，它们还具有节能架构，功耗可降低50%。他们还使用SONOS配置开关，以消除由于空间辐射导致的配置紊乱问题。
RT偏振RTPF500T FPGA工程模型是用陆地网格，焊球和焊料柱终止选项的气密密封陶瓷封装制造的。
