GlobalFoundries已与新加坡的A*Star Microelectronics（IME）和其他三家全球公司合作，用于System-In-Package（SIP）Chiplet Technology的联盟。

IME将与女友,透,Qorvod Toray to develop high density SiP for heterogeneous chiplets in 5G and AI designs.

The consortium will use IME’s expertise in FOWLP/2.5D/3D packaging for lower power consumption and smaller form factors for 5G, artificial intelligence (AI) and high-performance computing (HPC) applications.

这必须解决设计，处理和材料挑战。3D集成可用于5G设备中的多个频带操作，以集成许多设备，例如过滤器，低噪声放大器（LNA）/ RF开关和ASIC。预计这种趋势将在未来几年中持续下去，并导致4G和5G手机中使用的射频前端（RFFE）模块消耗的板空间增加。IME与财团成员合作，将3D集成技术应用于5G应用程序的小型RFFE模块。

多年来，IME已投资了3D集成技术，包括通过（TSV）通过（TSV）提供关键流程模块，包装集成方案和设计工具的这些高级包装技术。这还包括通过 - 硅互化器（TSI），精细的多层重新分布层（RDL），微型颠簸，晶圆 - towafer（W2W）和Chip-to-to-to-wafer（C2W）粘结，晶圆粘结，薄薄的重建，薄- 处理，等等。

IME支持的包装集成方案包括使用TSV First/Middle/最后的3D堆叠，其次是C2C，C2W和W2W；2.5DIC使用TSI;RDL-1st粉丝击球级包装（FOWLP）;chip-1st fowlp;RF/mmwave的包装天线；超薄的风扇包装包装等等。

IME开发了包装工艺设计套件（PDK），该套件（PDK）使用准确的包装互连模型来支持这些集成方案，以提供信号/功率完整性和物理验证启用，包括包装DRC，LVS，以促进包装设计签名。在此财团中，IME将应用这些高级包装技术来为5G应用程序提供包装集成解决方案。

“与我们的财团成员一起，我们致力于将高级包装解决方案提升到一个新的水平。IME在3D集成技术方面的深刻能力将有助于加快高性能计算中异质芯片集成（HPC），5G和AI应用程序的发展，以推进半导体行业。” IME执行总监Dim-Lee Kwong教授说。

“ GlobalFoundries很高兴能参与此SIP联盟，以进行异质芯片集成，其中将使用GlobalFoundries Advanced Technologies进行筹码，并使用新的SIP技术进行整合，以使5G应用的RFFE模块化为5G，” Siah Soh Yun博士，TD博士，TD博士，TD博士，TD博士。GF。

www.ime.a-star.edu.sg;www.globalfoundries.com

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