异构芯片的包内系统联盟
GlobalFoundries与新加坡的A*STAR微电子研究所(IME)和其他三家全球公司合作，组成了一个系统封装(SiP)芯片技术的联盟。
IME将与GF、朝日kasei、Qorvo和东丽合作，为5G和AI设计中的异构芯片开发高密度SiP。
该联盟将利用IME在FOWLP/2.5D/3D封装方面的专业知识，为5G、人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用提供更低的功耗和更小的外形因素。
这必须解决设计、加工和材料方面的挑战。3D集成可用于5G设备的多频段工作，集成滤波器、低噪声放大器(LNA)/ RF Switch、asic等多种设备。这一趋势预计将在未来几年继续下去，并导致4G、5G手机中使用的射频前端(RFFE)模块占用的电路板空间不断增加。IME正与联盟成员合作，将3D集成技术应用于5G应用中的小型化RFFE模块。
多年来，IME一直在3D集成技术方面进行投资，包括通过硅通道(TSV)，为这些先进的封装技术提供关键的工艺模块、封装集成方案和设计工具。这还包括通过硅夹层(TSI)，细间距多层再分布层(RDL)，微碰撞，晶圆-晶圆(W2W)，芯片-晶圆(C2W)键合，晶圆重构，薄晶圆处理等。
IME支持的封装集成方案包括:TSV第一/中间/后依次为C2C、C2W、W2W的3D叠加;2.5使用TSI dic;rdl -1扇外晶圆级封装(FOWLP);Chip-1st FOWLP;为射频/ mmWAve Antenna-in-Package;超薄扇出包中包，等等。
IME开发了封装过程设计套件(PDK)，该套件支持这些集成方案，具有精确的信号/功率完整性封装互连模型，以及物理验证支持，包括封装DRC、LVS，以促进封装设计的签署。在这个联盟中，IME将应用这些先进的封装技术，为5G应用提供封装集成解决方案。
“与我们的联盟成员一起，我们致力于将先进的包装解决方案带到下一个水平。IME在3D集成技术方面的深厚能力，将有助于加快高性能计算(HPC)、5G和人工智能应用中异质芯片集成的发展，以推动半导体产业的发展。”
GF TD副总裁Siah Soh Yun博士表示:“Globalfoundries很高兴参加本次SiP联盟异构芯片集成，使用Globalfoundries先进技术制造的芯片将使用新的SiP技术集成，以缩小用于5G应用的RFFE模块。”
www.ime.a-star.edu.sg；www.globalfoundries.com
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