Xilinx以“开放”标准进入模块上系统业务

2021年4月20日//尼克费海提
Xilinx以“开放”标准进入模块上系统业务
Xilinx将销售用于人工智能设计的可生产的FPGA模块和低成本开发工具包,并将其引脚格式作为“开放”标准发布,并提供更有限的支持。

Xilinx正在进一步深入系统业务,推出了具有新支持模型的定制、生产就绪的模块上系统(SoM)。

Xilinx工业、视觉、医疗保健和科学总监Chetan Khona表示:“Xilinx正在进入专门专注于视觉的SoM业务。“我们称之为加速应用程序的开发环境,与我们过去从事的方式不同。SoMs是一张信用卡大小的小板,具有内存、电源管理和其他外围设备,它们抽象了板上板的复杂性。这对软件开发人员来说也很好,他们可以在硬件团队之前开始开发。”

Kria模块是一个定制的小格式卡,用于承载Zynq UltraScale+ MPSoC芯片,该芯片具有4个ARM Cortex A53处理器核,25万个可编程逻辑单元和H.264/265硬件视频编解码器。SOM还具有4GB的DDR4内存和245个IOs系统,Xilinx表示,这将允许它适应几乎任何传感器或接口。

该模块使用非标准的形状因子与两个240引脚连接器到载体板。Xilinx为该模块开发了价值199美元的评估载波板。这使用了生产就绪的视觉软件应用程序,消除了所有的FPGA硬件设计工作,只需要软件开发人员集成定制的AI模型和应用程序代码。开发人员可以使用熟悉的设计环境,如TensorFlow、Pytorch或Café框架,以及C、c++、OpenCL™和Python编程语言,通过Xilinx Vitis统一软件开发平台和库来修改视觉管道。

Xilinx产品线管理和营销高级总监Evan Leal表示:“我们在调查SoM市场时发现,有很多标准正在形成,许多标准有不同的需求和能力。

“有些连接器太贵或太大,所以我们为几代SoMs创建了一个开放标准。我们将把所有规格与两个240引脚连接器,给予245 I/O。我们与几家连接器供应商进行了交谈,并使用Samtec连接器进行了模拟和测试。”

该公司已经在为名为Alveo的数据中心销售带有Ultrascale fpga和PCIe接口的电路板。

Xilinx产品和平台营销副总裁Kirk Saban表示:“Xilinx进入蓬勃发展的SOM市场,是基于我们在芯片级业务之外的发展,我们从数据中心的Alveo板开始,并继续引入嵌入式系统的完整板级解决方案。”“kia SOM的产品组合将我们的市场扩展到更边缘的应用领域,并将使适应性硬件的力量为数百万软件和人工智能开发人员所使用。”

霍纳说:“我们非常熟悉的一个人是,他们天生就适合快速部署。”“它在顶部有一个银色的散热器,用于热管理,与盒子的底盘有一个平面接触点。我们还提供了一个载波卡,可以与设计文件可用的参考设计。这些SoMs是由工业部门赞助的,所以它们是工业环境的目标。”

kia SOM产品组合中的第一款产品是kia K26 SOM,专门针对智能城市和智能工厂中的视觉人工智能应用。路线图包括了一系列产品,从规模和成本限制的成本优化SOMs到为开发人员提供更多实时计算能力的更高性能模块。

霍塔坚称,公司不会与董事会客户竞争。

“我们将补充现有的som -我们的合作伙伴,如iWave有广泛的som组合,我们不打算提供广泛的范围或定制。我们一直在与他们合作。”

对于大容量模块,Xilinx还改变了它提供支持的方式。

Leal说:“我们真的改变了我们的市场模式,所以它更像是一种在线自己动手的模式,有视频、在线论坛和在线支持。”“Xilinx产品非常灵活,这可能是一件好事,也可能是一件坏事,我们希望我们的客户在线参与,并通过社区和论坛支持自己。”

www.xilinx.com

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图片:
Xilinx kia系统模块(右)和载体板(左)

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