全世界的半导体制造商正在进行推动200mm的Fab容量，22个新的Fab和950,000个晶片，从2020到2024起增长17％。
贸易集团SEMI预测每月660万晶圆的历史新高，22个200mm Fabs。
花在200mm fab设备上的支出预计将于2021年在2020美元的价格在2020美元的标志中达到近402亿美元，并从2012年到2019年徘徊在20亿美元至30亿美元之间。在Covid-19大流行后，支出较高的支出反映了增加的需求和筹码短缺。
200mm Fabs更快地升起高于300mm的植物，其旨在为7米及以下的前沿过程技术。然而，投资的提升现在在新的Fab上线上的两到三年的时间内风险过剩。
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“200mm Fab Outlook报告显示，在同一时期，晶圆制造商将加入22个新的200mm Fab，以帮助满足依赖模拟，电源管理和显示驱动程序集成的5G，汽车和Internet（IoT）设备的需求增长电路（ICS），MOSFET，微控制器单位（MCU）和传感器，“半总统兼首席执行官Ajit Manocha说。
Foundries将于今年全球范围内的一半以上的Fab容量，其次是以17％的模拟和10％的离散/电量。中国将在2021年以200mm的份额引领世界，在2021年的份额18％，其次是日本和台湾，每份报告称为16％。
预计设备投资将持续超过2022年的30亿美元，铸造局占支出的一半以上，其次是21％，模拟的离散/功率为15％，而MEMS和传感器为7％。
自2019年报告最近更新以来，半200mm Fab Outlook报告反映了146个设施和行的更新。该报告包括更多300 200mm Fab和线条的详细信息。
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