近日，以色列的SolidRun公司推出了一款用于工业应用的模块上系统(SOM)和载体板，使用了德克萨斯仪器公司(TI)的AM64x处理器家族。
AM64x SOM针对的是需要结合精确实时处理和应用处理的应用，该系列有两个Cortex A53内核用于操作系统级和应用处理，最多四个Cortex R5F内核用于实时计算、伺服控制和功能安全，和一个独立的Cortex M4 MCU通道用于误差监测。
SOM尺寸为47 x 30mm，包括车载eMMC存储，1ghz以下的无线通信MCU，以及多达3个千兆以太网物理层收发器。它有诊断库，内联ECC，一个隔离的Cortex-M4核心，可以独立于SoC工作，安全引导与硬件强制信任的根，等等。
该处理器采用TI的16nm CMOS FinFET工艺技术，支持无风扇设计，并可在-40°C至85°C的极端环境下运行。
SOM有两个内置的千兆工业通信子系统(PRU-ICSSG)，支持工业以太网协议，如Profinet IRT、Profinet RT、以太网/IP、EtherCAT和时间敏感网络(TSN)。配合高速PCIe、USB 3.0和集成以太网交换机接口，以及一般的工业连接选项，如UART、I2C、CAN和ADC, SOM是工业通信系统、工厂自动化、工业机器人和机械控制、工业网关、M2M通信等的理想基础。
AM64x SOM系列基于TI AM6411, AM6412, AM6421, AM6441和AM6442处理器，具有单核到双核A53和单核到四核R5F的多种订购选项。该SOMs可与TI的CC1312多协议和多波段SimpleLink无线MCU配对，用于6LoWPAN、MIOTY和Wi-SUN协议的1GHz以下通信，允许SOM进行先进的传感器传感和测量，这对HVAC、智能建筑、先进的医疗系统和智能仪表设计特别有用。
SolidRun还为SOMs提供新的载体板。Hummingboard-T AM64X Base和Hummingboard-T AM64X Pro载体板支持最多
