EV Group和ASM Pacific Technology已经同意合作开发用于3D-IC的模-晶混合键合技术。
模对晶片混合键合是实现3D堆叠芯片和片片式封装的关键工艺，其中来自不同工艺节点的芯片和集成电路制造工艺在先进封装中结合。该技术预计将用于5G电路、高性能计算和人工智能(AI)。
混合键合包括晶圆到晶圆和晶模到晶圆的集成，这在历史上是在组件生产的不同阶段分别进行的工艺。EV集团和ASM面临的挑战是将超高精度键合、晶圆制造、模具准备和1级洁净室环境下的处理以及混合和融合键合结合成一种无缝方法。
EV集团为联合开发提供模具准备和前端清洁经验。ASM提供精密的模合功能。模到晶圆混合键合的最终目标是通过直接熔接预开发芯片的铜互连和电介质来减少上市时间和非经常性的工程开发成本。ASM声称它可以提供200纳米精度的芯片模具放置。
联合开发将在欧洲和亚洲的研发中心进行。
EVG技术开发总监Markus Wimplinger表示:“异构集成为半导体行业实现持续创新提供了一条重要的前进路径。为了支持这一转变，EVG已经投入了大量资源，开发了先进的工艺解决方案，包括业界领先的晶片-晶片和模片-晶片混合键合平台，并创建了我们的异构集成能力中心，它为客户和合作伙伴提供一个开放获取的创新孵化器，以加速开发新的、差异化的异构集成产品和解决方案。”
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