Broadcom推出了两类光学PAM4 DSP PHY芯片，集成了跨阻抗放大器(TIA)和激光驱动器，提供100G/lane。
Jesko bcm871x和Gemera bcm871x针对400G DR4/FR4和800G DR8/2xFR4模块应用进行了优化，并构建在Broadcom目前的7nm 112G PAM4 DSP平台上。支持7W 400G DR4/FR4和sub 14W 800G DR8/2xFR4可插拔光模块。
该芯片符合所有适用的IEEE和OIF标准，能够支持芯片上的MR链接到模块接口，支持硅光电子(SiPh)以及离散EML/PD模块。
Broadcom物理层产品部副总裁兼总经理Vijay Janapaty表示:“不断增加的计算密度和网络带宽要求对降低功耗、成本和外形因素的不懈追求。“Broadcom的创新和高度集成的光学dsp驱动行业领先的光模块解决方案，满足我们的超大规模云客户的路线图需求。”
Molex光电副总裁兼总经理Adit Narasimha表示:“网络和计算的进步继续推动光模块的功率、性能和成本的极限。”Molex的PAM4光模块将Broadcom高度集成的dsp的优势与Molex的SiPh ic的高性能相结合，提供极低功耗、高性能和低成本的解决方案，将满足行业的多代需求。”
“对光学连接的需求继续超出我们的预期。将在2021年出货数百万台400G收发器，800G模块也将开始出货，”LightCounting首席执行官兼创始人弗拉基米尔·科兹洛夫博士评论道。“在400/800G收发器中，PAM4 dsp的功耗占50%。提高这些芯片的能效受到了业内所有人的欢迎，包括气候科学家，甚至20国集团领导人，他们上个月在气候政策上达成了共识。”
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