微芯片已经开发了1/6Tbit/s以太网PHY，用于下一代数据中心和5G基站的连接。
PM6200 META-DX2L支持112Gbit/s PAM4 SerDes (Serializer/Deserializer)协议，适用于800G以太网。PHY封装在23 x 30mm，这使空间节省必要的提供线卡端口密度要求的超标量和系统开发人员。与56G PAM4的前身META-DX1相比，它的每个端口功率降低了35%。
“行业正在向112G PAM4生态系统过渡，以实现高密度交换、分组处理和光学，”林利集团(The Linley Group)的首席网络分析师Bob Wheeler说。“Microchip的META-DX2L通过桥接线路卡来实现100 GbE、400 GbE和800 GbE连接的光纤结构和多速率光学，以满足这些需求。”
高度可配置的交叉点和齿轮箱特性充分利用了开关设备的I/O带宽，以实现支持广泛可插拔光学的多速率卡所需的灵活连接。集成的2:1无干扰多路复用器实现了高可用性/保护架构。
PHY的低功耗PAM4 SerDes使其能够在云数据中心、AI/ML计算集群、5G和电信服务提供商基础设施中支持以太网、OTN和光纤通道数据速率的下一代基础设施接口速率，无论是否通过长距离直接连接铜(DAC)电缆、背板、或连接到可插拔光学。该芯片支持32条长臂(LR) 112G PAM4 SerDes线，可编程优化功耗与性能。
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“对于56G一代，我们推出了业界首款太比特PHY, META-DX1，现在我们又推出了同样具有变革性的112G解决方案，为系统开发者提供了所需的能力，以解决云数据中心、5G网络和AI/ML计算扩展带来的新挑战。”微芯片公司通信业务部副总裁巴巴克·萨米说。“通过在低功耗架构和最小占地面积下提供高达1.6T的带宽，META-DX2L PHY的带宽是市场上以前解决方案的两倍，同时建立了一个新的电力效率水平。”
新设备的完整软件开发工具包(SDK)，具有无hit升级和热重启功能，与现场验证的META-DX1 SDK兼容
Microchip提供全套设计辅助、参考设计和评估板，以支持客户使用META-DX2L设备构建系统。其他器件已经被预验证用于META-DX2L PHY，包括PolarFire fpga, ZL30632高性能锁相环，振荡器和稳压器。
预计2021年第四季度将对PM6200 META-DX2L初始设备进行采样。
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