Plessey半导体公司致力于成为第一家推出基于GaN-on-Silicon的单片微led显示屏的公司，预计将在2018年第一季度推出其首批产品。
该公司还启动了一个广泛的许可计划，将其GaN-on-Silicon的专业知识分享给微led制造商，以符合其新的业务战略，作为一个技术平台提供商。
对微型led显示屏的需求正在加速，研究咨询公司Yole Développement预测，到2025年，市场将达到3.3亿台。
Plessey Semiconductor首席执行官Michael LeGoff解释说:“我们决定成为一个技术平台提供商，以便将我们的技术推广到最广泛的制造基地，以满足不断增长的需求。
通过第一个将单片微led显示屏推向市场，我们将展示我们的专业知识和使用我们经过验证的交钥匙解决方案的能力，使制造商能够加快微led显示屏的开发和生产，以应对新兴应用。”
使用非单片方法制造微LED显示器的主要挑战之一是将LED芯片放置到CMOS背板上，目前使用取放设备实现。这涉及到每个LED的间距小于50μm，需要新的和昂贵的设备，这是受生产力问题的影响。随着显示器像素密度的增加和音高的降低，选择和放置在商业和技术上都变得不那么可行。
移动到单片处理消除了芯片放置的需要，并将使更小和更高分辨率的显示器适用于一系列应用，包括虚拟现实(VR)、增强现实(AR)和平视显示器。
